端子及其电镀方法

摘要

本发明提供了一种端子，用于电连接器，其包括基层和镀于基层上的镍镀层，所述端子具有用于与外部电子元件接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接所述接触区和所述焊锡区的过渡区，所述接触区还具有金镀层，该金镀层覆盖于接触区的镍镀层上，所述焊锡区也具有金镀层，该金镀层覆盖于焊锡区的镍镀层上，而所述过渡区的镍镀层直接裸露。本发明用于电连接器的端子的接触区和焊锡区均于其镍镀层上再设金镀层，位于接触区和焊锡区之间的过渡区仍保持原来的镍镀层而形成区域漏镍，从而可确保端子的导电性且有效遏制端子在上板时出现爬锡现象，提高了产品的性能。同时，本发明还提供了一种端子电镀方法。

主权项

一种端子，用于电连接器，其包括基层和镀于基层上的镍镀层，所述端子具有用于与外部电子元件接触的接触区、用于焊接到电路板上的焊锡区及连接所述接触区和所述焊锡区的过渡区，其特征在于：所述接触区还具有金镀层，该金镀层覆盖于接触区的镍镀层上，所述焊锡区也具有金镀层，该金镀层覆盖于焊锡区的镍镀层上，而所述过渡区的镍镀层直接裸露。