一种接合结构及其方法

摘要

本发明提供一种接合结构及其方法，接合结构包含：一第一元件，其下表面具有间隔分布的多个凸起部，凸起部之间具有一绝缘层，绝缘层的厚度小于凸起部的凸起高度；以及一第二元件，其上表面具有与凸起部对应的多个连接垫。将第一元件下表面的多个凸起部与第二元件上表面的多个连接垫对位后压合，熔接凸起部与连接垫，再将第一元件固定于第二元件上。使用本发明提供的接合结构及其方法可降低相邻的凸起部之间的短路概率，使凸起部的宽度和凸起部之间的间距具有较大的设计弹性。

主权项

一种接合结构，其特征在于，所述接合结构包含：一第一元件，其下表面具有间隔分布的多个凸起部，所述凸起部之间具有一绝缘层，所述绝缘层的厚度小于所述凸起部的凸起高度；以及一第二元件，其上表面具有与所述凸起部对应的多个连接垫，用于和所述凸起部电性连接。