发明名称 浅沟槽隔离方法
摘要 一种浅沟槽隔离方法,包括:提供衬底;所述衬底上依次形成有衬垫氧化层,氮化硅层;所述衬垫氧化层和氮化硅层内形成有暴露衬底的开口;对所述沟槽暴露出来的衬底进行氧化,形成扩散氧化层;去除所述扩散氧化层,形成第一沟槽;以所述氮化硅层为掩膜,刻蚀所述衬底,形成第二沟槽;在所述氮化硅层表面形成填充所述开口、第一沟槽和第二沟槽的填充氧化层;去除部分填充氧化层直至暴露出氮化硅层;去除所述氮化硅层和衬垫氧化层。本发明提供的浅沟槽隔离方法形成的浅沟槽具有弧度顶部拐角,提高了浅沟槽的隔离效果。
申请公布号 CN102087990A 申请公布日期 2011.06.08
申请号 CN200910253641.7 申请日期 2009.12.07
申请人 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 发明人 余心梅;邵永军;赵志勇;张明敏
分类号 H01L21/762(2006.01)I 主分类号 H01L21/762(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李丽
主权项 一种浅沟槽隔离方法,其特征在于,包括:提供衬底;所述衬底上依次形成有衬垫氧化层,氮化硅层;所述衬垫氧化层和氮化硅层内形成有暴露衬底的开口;对所述沟槽暴露出来的衬底进行氧化,形成扩散氧化层;去除所述扩散氧化层,形成第一沟槽;以所述氮化硅层为掩膜,刻蚀所述衬底,形成第二沟槽;在所述氮化硅层表面形成填充所述开口、第一沟槽和第二沟槽的填充氧化层;去除部分填充氧化层直至暴露出氮化硅层;去除所述氮化硅层和衬垫氧化层。
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