发明名称 |
浅沟槽隔离方法 |
摘要 |
一种浅沟槽隔离方法,包括:提供衬底;所述衬底上依次形成有衬垫氧化层,氮化硅层;所述衬垫氧化层和氮化硅层内形成有暴露衬底的开口;对所述沟槽暴露出来的衬底进行氧化,形成扩散氧化层;去除所述扩散氧化层,形成第一沟槽;以所述氮化硅层为掩膜,刻蚀所述衬底,形成第二沟槽;在所述氮化硅层表面形成填充所述开口、第一沟槽和第二沟槽的填充氧化层;去除部分填充氧化层直至暴露出氮化硅层;去除所述氮化硅层和衬垫氧化层。本发明提供的浅沟槽隔离方法形成的浅沟槽具有弧度顶部拐角,提高了浅沟槽的隔离效果。 |
申请公布号 |
CN102087990A |
申请公布日期 |
2011.06.08 |
申请号 |
CN200910253641.7 |
申请日期 |
2009.12.07 |
申请人 |
无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 |
发明人 |
余心梅;邵永军;赵志勇;张明敏 |
分类号 |
H01L21/762(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/762(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
李丽 |
主权项 |
一种浅沟槽隔离方法,其特征在于,包括:提供衬底;所述衬底上依次形成有衬垫氧化层,氮化硅层;所述衬垫氧化层和氮化硅层内形成有暴露衬底的开口;对所述沟槽暴露出来的衬底进行氧化,形成扩散氧化层;去除所述扩散氧化层,形成第一沟槽;以所述氮化硅层为掩膜,刻蚀所述衬底,形成第二沟槽;在所述氮化硅层表面形成填充所述开口、第一沟槽和第二沟槽的填充氧化层;去除部分填充氧化层直至暴露出氮化硅层;去除所述氮化硅层和衬垫氧化层。 |
地址 |
214028 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 |