| 发明名称 | 晶圆清洗方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆清洗方法，包括：在化学机械研磨后喷洒清洗剂进行现场清洗，所述清洗剂包括稀释氢氟酸，所述稀释氢氟酸中HF∶H2O的质量比小于1∶1000。所述晶圆清洗方法能够取得较好的清洗效果及较少的清洗后缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN102087954A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910199998.1 | 申请日期 | 2009.12.04 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 刘焕新;陈敬峰 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 李丽 |
| 主权项 | 一种晶圆清洗方法，其特征在于，包括：在化学机械研磨后喷洒清洗剂进行现场清洗，所述清洗剂包括稀释氢氟酸，所述稀释氢氟酸中HF∶H2O的质量比小于1∶1000。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||