微细结构体及其制备方法

摘要

本发明提供了一种微细结构体，所述微细结构体具有优异的长期稳定性，并且能够通过热压结合以高的接合强度简单接合。所述微细结构体包含绝缘基底，所述绝缘基底具有密度为1×106至1×1010个微孔/mm2的各自具有10至500nm的孔径的贯通微孔。在每个贯通微孔内以30％以上的填充率填充金属。在所述绝缘基底材料的至少一个表面上设置了包含聚合物的层。

主权项

一种微细结构体，所述微细结构体包含绝缘基底，在所述绝缘基底中以1×106至1×1010个微孔/mm2的密度设置有孔径大小为10至500nm的贯通微孔，其中所述贯通微孔以至少30％的填充率填充有金属，并且在所述绝缘基底的至少一个表面上形成聚合物层。