| 发明名称 | 晶圆缺陷的检测方法 | ||
| 摘要 | 一种晶圆缺陷的检测方法，包括如下步骤：将晶圆定位：获取晶圆的缺口的顶点，调整晶圆的位置使缺口移动到预定的位置和方向；扫描整个晶圆，获取并记录缺陷的位置：以所述顶点为参照建立坐标系，将缺陷的位置以坐标表示并记录；读取缺陷的位置，根据缺陷的位置找到对应的缺陷；复查缺陷，确定每个缺陷的类型，直到所有的缺陷处理完毕。在晶圆上以缺口的顶点为参照建立坐标系，可将缺陷的位置在晶圆上唯一确定，可以将扫描过程中记录的缺陷的位置用于复查过程，而不必要在扫描过程中边扫描边复查，提高了扫描效率，以及保障机台的使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN102087985A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910188497.3 | 申请日期 | 2009.12.03 |
| 申请人 | 无锡华润上华半导体有限公司;无锡华润上华科技有限公司 | 发明人 | 胡骏;刘志成;李健 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人 | 何平 |
| 主权项 | 一种晶圆缺陷的检测方法，包括如下步骤：将晶圆定位：获取晶圆的缺口的顶点，调整晶圆的位置使缺口移动到预定的位置和方向；扫描整个晶圆，获取并记录缺陷的位置：以所述顶点为参照建立坐标系，将缺陷的位置以坐标表示并记录；读取缺陷的位置，根据缺陷的位置找到对应的缺陷；复查缺陷，确定每个缺陷的类型，直到所有的缺陷处理完毕。 | ||
| 地址 | 214000 江苏省无锡市国家高新技术产业开发区汉江路5号 | ||