| 发明名称 | 用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法以及印制线路板 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，其中提出以下步骤：制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3)的层(4)，在所述层(4)的表面上施加粘合剂(5)，借助粘合剂(5)将所述电子构件(1，2，3)固定在所述层(4)上，在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在所述构件(1，2，3)上或旁施加或布置至少一个导电层(8)，相应于所述电子构件(1，2，3)的触点(7)和/或相应于将在所述印制线路板上形成的导体线路使所述导电层(8)结构化。此外，本发明提出一种根据这种方法制造的印制线路板。 | ||
| 申请公布号 | CN102090155A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200980127194.9 | 申请日期 | 2009.05.29 |
| 申请人 | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 | 发明人 | G·魏克塞尔贝格尔;A·克里切鲍姆;M·莫里恩兹;N·哈斯莱伯纳;J·施塔尔;F·哈林;G·弗雷德尔;A·克尔特韦利耶西;M·比斯利;A·兹卢克;W·施里特威泽 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 谢志刚 |
| 主权项 | 用于将至少一个电子构件集成到印制线路板中的方法，包括以下步骤：‑制备印制线路板的用于支承电子构件(1，2，3，16)的层(4)，‑在所述层(4)的一个表面上施加粘合剂(5)，‑借助粘合剂(5)将电子构件(1，2，3，16)固定在所述层(4)上，‑在背向粘合剂(5)的一侧或表面上在电子构件(1，2，3，16)上或旁施加或布置至少一个导电层(8，23，24)，以及‑相应于电子构件的触点和/或相应于要在印制线路板上构成的导体线路使所述导电层(8，23，24)结构化。 | ||
| 地址 | 奥地利莱奥本-欣特伯格 | ||