一种晶片涂胶设备

摘要

本实用新型公开了一种晶片涂胶设备，两个载物台机构、涂胶机构、涂胶机构行走装置和自控计算机及显微镜，其特征是，自控计算机按照设定的程序控制载物台机构和涂胶机构行走装置，载物台机构与涂胶机构行走装置相互动作配合，协调涂胶机构依次对晶片涂胶。该设备，装置结构简单，且调整简便，借助于显微镜，可实现精确定位。装置体积小，相较专用晶片粘接设备而言，装置成本极低。整个加工过程可实现完全自动化，大大提高了工作效率。可应用于不同规格和尺寸的晶片的涂胶，适用范围较为广泛。

主权项

一种晶片涂胶设备，两个载物台机构、涂胶机构、涂胶机构行走装置和自控计算机及显微镜，其特征是：自控计算机按照设定的程序控制载物台机构和涂胶机构行走装置，载物台机构与涂胶机构行走装置相互动作配合，协调涂胶机构依次对晶片(22)涂胶；载物台机构，包括Y向移动平台(19)以及位于Y向移动平台之上的载物台(21)；涂胶机构，包括负压管(12)以及与之相连的负压气泵(60)和负压控制器(9)、安装于负压管口两侧的出胶管(14)和与之相连的储胶桶(11)以及出胶管驱动电机(18)；涂胶机构行走装置，包括安装于载物台正上方的X向横梁(3)，X向横梁(3)上安装夹持架(61)，夹持架(61)可以沿X向和Z向移动；夹持架(61)的下部安装Y向移动架(33)，同时设有X向微调器(4)、Y向微调器(5)和Z向微调器(6)；负压管(12)、出胶管(14)、储胶桶(11)以及出胶管驱动电机(18)安装于Y向移动架(33)上；Y向移动架(33)的前上方安装显微镜(64)。