半导体芯片引线框架的料盒架

摘要

本实用新型公开了一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1)上的多个导向卡条(1.2)，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条(1.2)之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，在料盒架的出口端每两个相邻导向卡条之间还设置有定位块，所述定位块与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合。本实用新型结构简单，安装、调整方便，能有效防止放反料盒的事故出现，提高生产效率，降低生产成本。

主权项

一种半导体芯片引线框架的料盒架，所述料盒架包括底板(1.1)及顺序设置在底板(1.1)上的多个导向卡条(1.2)，其中，引线框架的料盒竖向放置于相邻两个导向卡条(1.2)之间，所述料盒的进料端和出料端分别为U形凹口，其特征在于，在料盒架的出口端每两个相邻导向卡条之间还设置有定位块，所述定位块与两侧导向卡条的间距和定位块前端伸入料盒U形凹口的深度与料盒出料端的U形凹口相配合。