热塑性聚氨酯/嵌段共聚物组合物

摘要

本发明涉及包含(a)单烯基芳烃和异戊二烯的阴离子嵌段共聚物和(b)热塑性聚氨酯弹性体的新型组合物。还包括的是制备这样的新型组合物的方法和这样的组合物的各种最终用途和应用。

主权项

一种新型的嵌段共聚物组合物，该组合物具有小于70的根据ASTM D2240的肖氏A硬度和大于80％的根据ASTM D1003的透光率，其包含：(a)约5‑约50重量％的具有通用结构A‑B、A‑B‑A、A‑B‑A‑B、(A‑B)n、(A‑B‑A)n、(A‑B‑A)nX、(A‑B)nX或它们的混合物的未氢化嵌段共聚物，其中n为2‑约30的整数，X是偶联剂残基，并且其中：i.每个A嵌段是单烯基芳烃聚合物嵌段，并且每个B嵌段是异戊二烯嵌段；ii.每个A嵌段具有约3,000‑约60,000的数均分子量，并且每个B嵌段具有约30,000‑约300,000的数均分子量；和iii.所述未氢化嵌段共聚物中单烯基芳烃的总量为约5重量％‑约50重量％；和(b)约50‑约95重量％的热塑性聚氨酯弹性体。