| 发明名称 | 封装层叠方法与结构及其电路板系统 | ||
| 摘要 | 本发明是一种封装层叠方法与结构及其电路板系统。封装层叠方法包括：接合导线架与基板；将集成电路与基板接合，并电连接集成电路与导线架；以及将集成电路、基板的一部分及导线架的一部分进行封装并暴露一表面贴装接合区以形成凹型封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN102087983A | 申请公布日期 | 2011.06.08 |
| 申请号 | CN200910254130.7 | 申请日期 | 2009.12.07 |
| 申请人 | 晨星软件研发(深圳)有限公司;晨星半导体股份有限公司 | 发明人 | 杨智安;潘以祥;张明忠;张祝嘉;张志豪;许维伦 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/56(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 任永武 |
| 主权项 | 一种封装层叠方法，包括：接合一导线架与一基板；将一集成电路与该基板接合，并电连接该集成电路与该导线架；以及将该集成电路、该基板的一部分及该导线架的一部分进行封装并暴露一表面贴装接合区以形成一凹型封装结构。 | ||
| 地址 | 518057 广东省深圳市高新区南区科技南十路深圳航天科技创新研究院C座4楼 | ||