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一种液滴喷出装置，包括：一流道，流体被施压于该流道中以自一喷嘴中喷出一液滴；以及一除泡器，包括一流体储存部、一真空部、与一隔板，该隔板系位于该流体储存部与该真空部之间，且该隔板包括一湿润层与一非湿润层，一或多条通道延伸穿过该湿润层与该非湿润层，其中，该湿润层系暴露于该流体储存部。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该一或多条通道具有一约略0.1至0.5微米之宽度。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该一或多条通道系为穿孔。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该流道与该除泡器系位于一矽材料之主体中。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该湿润层根据达因测试，具有一约略40(dyne/cm)或大40(dyne/cm)之表面张力。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该湿润层为矽所制成。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该非湿润层根据达因测试，具有一约略25(dyne/cm)或小于25(dyne/cm)之表面张力。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该非湿润层为一聚合物。如申请专利范围第8项所述之液滴喷出装置，其中该聚合物为含氟聚合物。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该非湿润层具有一约略2微米或小于2微米之厚度。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该湿润层具有一约略25微米或小于25微米之厚度。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，更包括一压电致动器。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，其中该喷嘴具有一约略200微米或小于200微米之宽度。如申请专利范围第1项所述之液滴喷出装置，更包括复数个流道与复数个相对应之除泡器。一种液滴喷出装置，包括：一流道，流体被施压于该流道中以自一喷嘴中喷出一液滴，至少该流道的一部份定义为矽材料；以及一除泡器，包括一隔板，该隔板系位于一流体储存部与一真空部之间并具有至少一孔洞，其中该除泡器具有一矽材料。如申请专利范围第15项所述之液滴喷出装置，其中该隔板包括二氧化矽。如申请专利范围第15项或第16项所述之液滴喷出装置，其中该矽材料定义该流道，且除泡器中的矽材料系位于一矽材料共同体中。如申请专利范围第17项所述之液滴喷出装置，其中该共同体为一SOI结构。如申请专利范围第17项所述之液滴喷出装置，其中该流道包括一压力腔体。如申请专利范围第15项所述之液滴喷出装置，其中该隔板包括一聚合物材料。一流体除泡部，包括：一第一层，根据达因测试，具有一约略40(dyne/cm)或大于40(dyne/cm)之表面张力；一第二层，根据达因测试，具有一约略25(dyne/cm)或小于25(dyne/cm)之表面张力；以及复数个通道，具有一约略5微米或小于5微米之直径。如申请专利范围第21项所述之流体除泡部，其中该第一层为一矽材料。如申请专利范围第21项所述之流体除泡部，其中该第二层为一氟聚合物。一种液滴喷出方法，包括：提供一流道，一流体被施压于该流道中以自一喷嘴中喷出一液滴；在对该流体加压前，使该流体接触一除泡器，该除泡器包括一流体储存部，一真空部，与一隔板，该隔板系位于该流体储存部与该真空部之间，其中该隔板包括一湿润层与一非湿润层，且一或多个通道贯穿该湿润层与该非湿润层；将该流体导入该流体储存部；以及提供一真空装置于该真空部，以禁止该流体经由该等通道流入该真空部。如申请专利范围第24项所述之液滴喷出方法，其中该通道之半径小于为下列公式所界定之一数值：@sIMGTIF!d10014.TIF@eIMG!如申请专利范围第24项所述之液滴喷出方法，其中该真空装置具有一约略10至27mmHg之压力。一种形成一除泡隔板之方法，包括：提供一矽材料；于矽材料上形成一聚合物层；以及形成一或多条通道穿过该矽材料与该聚合物层。如申请专利范围第27项所述之形成一除泡隔板之方法，包括以蚀刻矽材料以减低该矽材料之厚度。如申请专利范围第27项所述之形成一除泡隔板之方法，其中该矽材料为二氧化矽。如申请专利范围第29项所述之形成一除泡隔板之方法，包括在该二氧化矽结构上提供一矽，并且将该矽蚀刻于该二氧化矽层。如申请专利范围第27或30项所述之形成一除泡隔板之方法，包括置入一聚合物或一单体以形成该聚合物。如申请专利范围第27项所述之形成一除泡隔板之方法，包括以雷射钻孔的方式形成该通道。如申请专利范围第27项所述之形成一除泡隔板之方法，包括以蚀刻的方式形成该通道。一种形成印字头之方法，包括：提供一矽材料主体；于该矽材料主体中之至少一部分的流道中，流体被加压；以及于该系材料主体中定义至少一部分的除泡器隔板，其中该除泡器隔板包括通道，而通道以使流体被流入通道但却不会穿过通道的方式被形成。一种除泡器，包括一隔板，该隔板具有至少一延伸于一流体储存部与一真空部之间的穿孔，其中至少一部份之该穿孔具有一非湿润表面。如申请专利范围第35项所述之一除泡器，其中该隔板具有一单一层。如申请专利范围第35项所述之一除泡器，其中该隔板具有两层或多层。如申请专利范围第35项所述之一除泡器，其中该穿孔之直径约略介于200奈米至800奈米之间。如申请专利范围第35项所述之一除泡器，其中以该穿孔定义之一内壁具有一微米结构表面。 |
