| 主权项 |
一种阵列型发光二极体多晶封装结构，其包括：一基板单元，其具有至少一电路基板；一发光单元，其具有多个排列成一预定形状且电性设置于上述至少一电路基板上之发光元件；一框体单元，其具有至少一设置于上述至少一电路基板上且包围该些发光元件之反光框体；以及一封装单元，其具有一设置于上述至少一电路基板上以覆盖该些发光元件且被上述至少一反光框体所包围之封装胶体。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中每一个发光元件为一发光二极体晶片，且该些发光二极体晶片排列成一矩阵形状。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中每一个发光元件为一发光二极体晶片，且该些发光二极体晶片排列成一长条形状。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中每一个发光元件的下表面具有一正极端及一负极端，且每一个发光元件的正极端及负极端分别透过两个导电体以电性连接于上述至少一电路基板。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中上述至少一反光框体的上表面为一平面或一曲面。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中该封装胶体的上表面为一平面、一凸曲面或一凹曲面。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中上述至少一反光框体的上表面为一平面，该封装胶体的上表面为一平面，且上述至少一反光框体的平面与该封装胶体的平面齐平。如申请专利范围第1项所述之阵列型发光二极体多晶封装结构，其中该封装胶体为一透明胶体或一混有萤光粉之透光胶体。 |
