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发明名称 热可塑性树脂发泡体
摘要
申请公布号 TWI334425 申请公布日期 2010.12.11
申请号 TW094143616 申请日期 2005.12.09
申请人 古河电气工业股份有限公司 发明人 增田幸治;伊藤正康;稲森康次郎;吉田尚树;川上道昭;山崎宏行;宫城秀文;金容薰
分类号 C08J9/12 主分类号 C08J9/12
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 一种热可塑性树脂发泡体，其特征在于：具热可塑性树脂(A)及与该热可塑性树脂(A)有亲和性且含有官能基的热可塑性树脂(B)所组成之树脂薄片，其中该热可塑性树脂(A)系为聚酯系树脂，该热可塑性树脂(B)系具有该官能基之聚苯乙烯系弹性体，且该热可塑性树脂(A)100质量部，添加了该热可塑性树脂(B)0.1~1质量部，在该组成之树脂薄片内部含有平均气泡径10μm以下的多数孔者。如申请专利范围第1项所述之热可塑性树脂发泡体，其中该热可塑性树脂发泡体之比重系低于0.7者。
地址 日本
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