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一种制作具有断差结构之电路板之方法，包括步骤：提供第一基板、黏合层及第二基板，所述第一基板包括一基材层及形成于所述基材层上之第一导电层，所述第二基板至少包括一第二导电层；于所述黏合层上预定区域形成开口，所述黏合层具有一开口侧面；利用雷射切割第一基板中基材层之预定区域形成一第一切口，从而于所述基材层中形成一第一切口侧面；使所述第一切口侧面与所述开口侧面对应，并使第一基板之基材层与黏合层相接触、黏合层与第二基板相接触，将所述第一基板、黏合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板；蚀刻所述第一基板之第一导电层形成一第二切口，该第一导电层具有一第二切口侧面，并使所述第二切口侧面、第一切口侧面、开口侧面相对应；沿裁切边界裁切所述预制电路板，所述裁切边界对应于黏合层开口，使得所述第二切口、第一切口、开口与裁切边界于所述预制电路板上定义出一去除区，去除所述去除区从而形成一具有断差结构之电路板。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述黏合层开口为矩形，还具有第二开口侧面、第三开口侧面及第四开口侧面，所述第二开口侧面与第一开口侧面相对，所述第三开口侧面与第四开口侧面相对，所述裁切边界为矩形，包括第一边界、第二边界、第三边界及第四边界，所述第一边界与第二边界相对，所述第三边界与第四边界相对，所述第二开口侧面与所述第二边界相对应，所述第三开口侧面与所述第三边界相对应，所述第四开口侧面与所述第四边界相对应。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，将所述第一基板、黏合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板后，还包括于预制电路板之第一导电层上形成线路图案之步骤。如申请专利范围第3项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述第二切口与第一导电层之线路图案同时或先后形成。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，将所述第一基板、黏合层、第二基板依次叠层压合得到预制电路板后，还包括于预制电路板上形成导通孔之步骤。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述第二基板之第二导电层已预先形成线路图案。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，于第一基板上形成至少一个工具孔，用于雷射切割基材层时之定位。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，于将所述第一基板、黏合层及第二基板叠层压合之前还于其上形成定位孔，用于辅助第一基板、黏合层及第二基板进行定位对准。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述裁切边界利用模具冲出。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述雷射为选自二氧化碳雷射、掺钕钇铝石榴石雷射或混合雷射中之一种。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述导电层为铜层、银层或金层。如申请专利范围第1项所述之制作具有断差结构之电路板之方法，其中，所述基材层及黏合层之材料选自酚醛树脂、环氧树脂、聚酯树脂、树脂与玻璃布之混合物、聚醯亚胺、特氟隆、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯，聚碳酸酯、聚醯亚胺－聚乙烯－对苯二甲酯共聚或者其组合物。 |
