| 主权项 |
一种组合结构，包括：一第一基底；一介质层，包括一侧边；以及一第二基底，设置于该第一基底，其中，该第二基底包括至少一导线，且该至少一导线投影于该第一基底上之投影区段通过该介质层之该侧边，其中该投影区段相对地斜向通过该介质层之该侧边。如申请专利范围第1项所述之组合结构，其中，该第一基底系为一面板。如申请专利范围第1项所述之组合结构，其中，该第二基底系为一软性电路板。如申请专利范围第1项所述之组合结构，其中，该介质层系设置于该第一基底与该第二基底之间。如申请专利范围第1项所述之组合结构，其中，该介质层系为一异方性导电胶膜。一种组合结构，包括：一第一基底；一介质层，包括一侧边，叠置于该第一基底；以及一第二基底，以通过该介质层之该侧边的方式叠置于该介质层，其中，该第二基底包括复数导线，该等导线系透过介质层电性连接于该第一基底，并且该等导线投影至该第一基底之上之复数个投影区段系通过该介质层之该侧边，其中该些投影区段系斜交于该介质层之该侧边。如申请专利范围第6项所述之组合结构，其中，该第一基底系为一面板。如申请专利范围第6项所述之组合结构，其中，该第二基底系为一软性电路板。如申请专利范围第6项所述之组合结构，其中，该介质层系设置于该第一基底与该第二基底之间。如申请专利范围第6项所述之组合结构，其中，该介质层系为一异方性导电胶膜。 |
