发明名称 承载装置
摘要
申请公布号 TWI334398 申请公布日期 2010.12.11
申请号 TW097110787 申请日期 2008.03.26
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 丁崇宽;黄舜杰
分类号 B65D85/48 主分类号 B65D85/48
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种承载装置,包括:一底承载盘,具有一底面以及一环绕该底面的底环状凸起部,其中该底环状凸起部具有一第一顶表面以及一连接该第一顶表面的第一侧壁;以及一顶承载盘,具有一承载面以及一环绕该承载面的顶环状凸起部,该顶承载盘藉由该顶环状凸起部套设于该底承载盘之该底环状凸起部上,该顶环状凸起部具有一第二顶表面以及一连接该第二顶表面的第二侧壁,该第二侧壁的部分区域与该第一侧壁相叠合,且该第二顶表面与该第一顶表面之间具有一缓冲空间。如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该缓冲空间之高度实质上介于20厘米至200厘米之间。如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该承载面承靠于该底面上。如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该底承载盘具有多个第一缓冲结构,分布于该底面或该底环状凸起部上。如申请专利范围第4项所述之承载装置,其中该顶承载盘具有多个第二缓冲结构,且该第二缓冲结构的形状、尺寸、数量、位置与该第一缓冲结构实质上相同,可以对应套合。如申请专利范围第1项所述之承载装置,更包括一缓冲件,配置于该缓冲空间中。如申请专利范围第6项所述之承载装置,其中该缓冲件的形状为板状、网状或条状。如申请专利范围第6项所述之承载装置,其中该缓冲件之材质包括聚乙烯。如申请专利范围第1项所述之承载装置,更包括一顶盖,覆盖该顶承载盘,其中该顶盖具有一套合于该顶承载盘上的上盖环状凸起部,且该顶盖与该顶承载盘围出一容置空间。如申请专利范围第9项所述之承载装置,其中该顶盖具有多个第三缓冲结构,分布于该上盖环状凸起部或位于该容置空间上方的该顶盖上。如申请专利范围第9项所述之承载装置,其中该顶盖与该底承载盘连接,且该顶盖与该底承载盘为一体成型。如申请专利范围第9项所述之承载装置,更包括一底盖,配置于该顶盖以及该顶承载盘之间,其中该底盖的外表面与该顶盖的内表面实质上吻合。如申请专利范围第1项所述之承载装置,适于承载多个半成品,且该承载装置更包括一垫片,其中该垫片位于两相邻半成品之间。如申请专利范围第1项所述之承载装置,其中该顶承载盘之材质与该底承载盘之材质相同。如申请专利范围第14项所述之承载装置,其中该顶承载盘之材质与该底承载盘之材质包括聚对苯二甲酸乙酯、聚苯乙烯、聚丙烯。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号