电路板填充导电胶之方法

主权项

一种电路板之填充导电胶之方法，其包括以下步骤：提供一导气板及待填充导电胶之电路板，该电路板上具有至少一个待填充导电胶之通孔，该导气板中形成有复数吸气孔、复数定位孔及至少一个导气孔；采用该定位孔将该导气板定位于印刷机台上，使该导气板中之吸气孔及导气孔与该印刷机台上之吸真空系统连通；将该电路板置于该导气板上并采用印刷机台之吸真空系统将电路板吸附于该导气板上，并使每个导气孔与相应之通孔相连通；于该电路板之通孔内填充导电胶。如申请专利范围第1项所述之填充导电胶之方法，其中，将该电路板设置于该导气板上时，使电路板中之通孔与导气板中对应之导气孔同轴设置。