| 主权项 |
一种基板处理装置，其具备：用以处理基板之处理室；用以加热该处理室内之加热器；在该处理室内用以支撑基板的支撑件；及对于该支撑件进行基板之运送的基板运送板；其中该支撑件具备用以支撑基板之外周部的支撑部、及用以支撑此支撑部的本体部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该基板运送板插入方向的里面侧的插入端部分，涵盖至邻接于该插入端部分且由该本体部所支撑之被支撑部分。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部中将载置基板于该支撑部上时位于比基板更外侧的该外侧部分，系作成比涵盖该支撑部整体之其他部分更厚。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部之该基板运送板插入方向的里面侧的该插入端部分，系比其他部分更突出于外侧。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部之该基板运送板插入方向的里面侧的该插入端部分，系在藉由该基板运送板将基板载置于该支撑部上时，可放开该基板运送板之前端部的形状。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部之该基板运送板插入方向的里面侧的该插入端部分，系配置成在将基板载置于该支撑部上时，使该插入端部分整体位于比基板更外侧的该外侧部分。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部之该基板运送板插入方向的里面侧的该插入端部分，系连接该支撑部之不同部分之间的连接部，此连接部系配置成在将基板载置于该支撑部上时，位于比基板更外侧的该外侧部分。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中在该支撑部之基板插入侧的一部分系设有凹槽。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部系C字形。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑件系为相隔间隔而以水平之姿势分成多段地来支撑复数片基板。如申请专利范围第1项之基板处理装置，其中该支撑部中之该较厚部分系比该其他部分更突出于表面侧。一种基板处理装置，其具备：用以处理基板之处理室；用以加热该处理室内之加热器；及在该处理室内用以支撑基板的支撑件；其中该支撑件具备用以支撑基板之外周部的支撑部、及用以支撑此支撑部的本体部，该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于该突出部且超过该突出部与该其他部分的连接部分之部分。一种支撑件，其具备：用以支撑基板之外周部的支撑部；及用以支撑此支撑部的本体部；其中该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于该突出部且由该本体部所支撑之被支撑部分。一种支撑件，其具备：用以支撑基板之外周部的支撑部；及用以支撑此支撑部的本体部；其中该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于该突出部且超过该突出部与该其他部分的连接部分之部分。一种支撑部，系用以支撑基板之外周部，且由本体部所支撑，该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于该突出部且由该本体部所支撑之被支撑部分。一种支撑部，系用以支撑基板之外周部，该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于突出部且超过该突出部与该其他部分的连接部分之部分。一种半导体装置之制造方法，其包含：藉由支撑件来支撑基板的步骤，该支撑件具备用以支撑基板之外周部的支撑部、及用以支撑此支撑部的本体部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自对于该支撑部进行基板运送之基板运送板的插入方向的里面侧的插入端部分，涵盖至邻接于该插入端部分且由该本体部所支撑之被支撑部分；将由支撑件所支撑之基板搬入处理室内的步骤；在该处理室内热处理由该支撑件所支撑之基板的步骤；及自该处理室搬出热处理后之基板的步骤。一种半导体装置之制造方法，其包含：藉由支撑件来支撑基板的步骤，该支撑件具备用以支撑基板之外周部的支撑部、及用以支撑此支撑部的本体部，该支撑部系于至少一部分具有比其他部分更突出于外侧的突出部，并将该支撑部中之载置基板于该支撑部上时，位于比基板更外侧的外侧部分作成比其他部分更厚，该外侧部分系至少自该突出部涵盖至邻接于该突出部且超过该突出部与该其他部分的连接部分之部分；将由该支撑件所支撑之基板搬入处理室内的步骤；在该处理室内热处理由该支撑件所支撑之基板的步骤；及自该处理室搬出热处理后之基板的步骤。 |
