| 主权项 |
一种多层印刷布线板，系将绝缘层与导体层交互积层，并利用设置于绝缘层中之介层洞将导体层间电耦接的多层印刷布线板；上述介层洞之至少其中一部分，形成为在大致垂直于绝缘层厚度方向的方向上具有膨胀部；上述各介层洞系在绝缘层中所形成之开口内填充有镀膜者。如申请专利范围第1项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘层之厚度系100 μm以下。如申请专利范围第1项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘层之厚度系50 μm以下。如申请专利范围第1项之多层印刷布线板，其中，上述介层洞积层为多层堆叠介层洞(stacked via)之形态。如申请专利范围第1项之多层印刷布线板，其中，上述各介层洞呈啤酒桶形状，其膨胀部最大处之直径，为绝缘层上表面或底面所露出的开口径之1.1~1.5倍。一种多层印刷布线板，系在具有导体电路的一绝缘基板之双面上，分别至少积层1层具有导体电路的其他绝缘基板，且上述一绝缘基板中所设置之导体电路，与其他绝缘基板中所设置之导体电路，经由设置于各绝缘基板中之介层洞而电耦接的多层印刷布线板；上述各介层洞之至少其中一部分，形成为在大致垂直于绝缘基板厚度方向的方向上具有膨胀部；上述各介层洞系在绝缘基板中所形成之开口内填充有镀膜者。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘基板之厚度系100 μm以下。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘基板之厚度系50 μm以下。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述介层洞积层为多层堆叠介层洞之形态。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述各介层洞呈啤酒桶形状，其膨胀部最大处之直径，为绝缘基板上面或底面所裸露出的开口径之1.1~1.5倍。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述介层洞系由：由设置在积层于上述一绝缘基板之其中一表面上的绝缘基板中的介层洞所构成之第1介层洞组；以及由设置在积层于上述一绝缘基板之另一表面上的绝缘基板中的介层洞所构成之第2介层洞组所构成；其中，上述第1介层洞组依与上述第2介层洞组呈相对向的位置关系而积层。如申请专利范围第6项之多层印刷布线板，其中，上述介层洞系由：由设置在积层于上述一绝缘基板之其中一表面上的绝缘基板中的介层洞所构成之第1介层洞组；以及由设置在积层于上述一绝缘基板之另一表面上的绝缘基板中的介层洞所构成之第2介层洞组所构成；其中，上述第1介层洞组，依相对于上述第2介层洞组朝大致垂直于绝缘基板厚度方向的方向偏离之位置关系而积层。如申请专利范围第11项之多层印刷布线板，其中，形成上述第1介层洞组或上述第2介层洞组的各介层洞，依相互位于大致同一直线上的方式而积层。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，形成上述第1介层洞组或上述第2介层洞组的各介层洞，依相互位于大致同一直线上的方式而积层。如申请专利范围第11项之多层印刷布线板，其中，形成上述第1介层洞组或上述第2介层洞组的各介层洞，依相互朝大致垂直于绝缘基板厚度方向的方向偏离之位置关系而积层。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，形成上述第1介层洞组或上述第2介层洞组的各介层洞，依相互朝大致垂直于绝缘基板厚度方向的方向偏离之位置关系而积层。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，构成上述第1介层洞组或第2介层洞组中任一介层洞组的介层洞，位于上述绝缘基板上之假想正方格子的相对向之2个顶点处，而构成另一介层洞组的介层洞，位于上述绝缘基板上之假想正方格子之相对向的其他2个顶点处。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，构成上述第1介层洞组或第2介层洞组中任一介层洞组的介层洞，位于上述绝缘基板上之假想正方格子的各顶点处，而构成另一介层洞组的介层洞位于上述绝缘基板上之假想正方格子之中心处。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，构成上述第1介层洞组或第2介层洞组中任一介层洞组的介层洞，位于上述绝缘基板上之假想三角格子的各顶点处，而构成另一介层洞组的介层洞系位于上述绝缘基板上之假想三角格子的中心处。如申请专利范围第12项之多层印刷布线板，其中，构成上述第1介层洞组或第2介层洞组中任一介层洞组的介层洞，集中配置于上述绝缘基板的既定区域，而构成另一介层洞组的介层洞配置于绝缘基板中包围上述既定区域的周边区域。一种多层印刷布线板，系绝缘层与导体层交互积层，且导体层间由设置于绝缘层中之介层洞而电耦接的多层印刷布线板；其中，上述绝缘层至少有3层；上述介层洞由第1介层洞组与第2介层洞组所构成；上述第1介层洞组由在大致垂直于绝缘层厚度方向的方向上具有膨胀部，且由2层以上堆叠介层洞所构成之介层洞形成；上述第2介层洞组由具有大致垂直于绝缘层厚度方向的膨胀部之介层洞所形成；上述第1介层洞组与第2介层洞组配置于相对向之位置处；上述各介层洞系在绝缘层中所形成之开口内填充有镀膜者。如申请专利范围第21项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘层之厚度系100 μm以下。如申请专利范围第21项之多层印刷布线板，其中，上述绝缘层之厚度系50 μm以下。 |
