| 主权项 |
一种晶圆加工用胶带，包括中间树脂层及可移除黏着剂层，该等层系依序积层于基板膜上，其中该中间树脂层于80℃之储存弹性模数系大于该可移除黏着剂层于80℃之储存弹性模数，而该中间树脂层于80℃之储存弹性模数系在8×104~1×107 Pa之范围，该中间树脂层系由具有三维网状结构之丙烯酸系树脂形成，同时该可移除黏着剂层含有分子中具有放射线硬化型碳-碳双键之化合物(A)、及选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺/甲醛树脂及环氧树脂之至少一种化合物(B)。一种晶圆加工用胶带，包括中间树脂层、可移除黏着剂层及黏合剂(接着剂)层，该等层系依序积层于基板膜上，其中该中间树脂层于80℃之储存弹性模数系大于该可移除黏着剂层于80℃之储存弹性模数，而该中间树脂层于80℃之储存弹性模数系在8×104~1×107 Pa之范围，且该中间树脂层系由具有三维网状结构之丙烯酸系树脂形成，同时该可移除粘着剂层含有分子中具有放射线硬化型碳-碳双键之化合物(A)、及选自聚异氰酸酯类、三聚氰胺/甲醛树脂及环氧树脂之至少一种化合物(B)，而该黏合剂层系含有环氧树脂及丙烯酸树脂。如申请专利范围第1或2项之晶圆加工用胶带，其中该中间树脂层于25℃之储存弹性模数系在8×104~1×107 Pa之范围内。如申请专利范围第1或2项之晶圆加工用胶带，其中该中间树脂层系藉由将至少包括丙烯酸系树脂与硬化剂之混合物涂覆于基板膜上，再行固化所制成。如申请专利范围第2项之晶圆加工用胶带，该晶圆加工用胶带系适用于半导体装置之制造，包括：切割时用以将晶圆固定于切割架上以利切割，及将切割后之晶圆叠合于引线架或半导体晶片上所用，其中，该晶圆加工用胶带包括中间树脂层与可移除黏着剂层，该等层系依序积层于基板膜上，且包括至少积层于待黏着晶圆之部位之黏合剂层，而在黏着于切割架之部位系无设置黏合剂层。 |
