| 主权项 |
一种「LED灯」，主要包括有：LED模组，具有导热部及电连结部，导热部与散热片结合，电连结部则连结外部电源；散热片，为散热性良好之具多孔隙结构非金属构成，一端面与LED模组导热部结合，另端面与灯座内承部结合；灯座，为非金属材料一体成型成灯座外形，其具有内承部，内承部设置散热片；当LED灯点亮时，其产生的热可迅速的被散热片所传导散热。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该灯座系以塑料射出成型。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该灯座系由散热性良好之具多孔隙结构非金属构成。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该LED模组之导热部设于侧方，散热片于该LED模组导热部相对位置设有导热孔，LED模组导热部系容设于导热孔中，以将该LED模组产生的热由导热部传导至散热片而散热。如申请专利范围第1或第4项所述之「LED灯」，其另包括有导热片，该导热片设于LED模组导热部与散热片间。如申请专利范围第1或第4项所述之「LED灯」，其中，该散热片于与LED模组之导热部结合面上，具有金属导热层。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该灯座外缘设有增加散热表面积之纹路。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该灯座设有贯通内承部与灯座外部之散热孔。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该LED模组具有穿孔，散热片于LED模组穿孔相对位置处设有穿孔，散热片下方设有具穿孔之固定片，另包括有固定件穿过LED模组穿孔、散热片穿孔及固定片穿孔而将LED模组、散热片及固定片固设，前述固定片另具有固定孔，以藉固定棒自灯座底面由下方穿设过固定片固定孔，而将LED模组及散热片固定于灯座者。如申请专利范围第9项所述之「LED灯」，其中，该LED模组导热部与散热片间设有导热片，该导热片于LED模组穿孔相对位置处设有穿孔，以藉固定件穿过LED模组穿孔、导热片穿孔、散热片穿孔及固定片穿孔而将LED模组、导热片、散热片及固定片固设者。如申请专利范围第9项所述之「LED灯」，其中，该固定棒为金属材质，作为LED模组连结外部电源。如申请专利范围第4项所述之「LED灯」，其中，该散热片设有穿孔，散热片下方设有具穿孔之固定片，另包括有固定件穿过LED模组穿孔、散热片穿孔及固定片穿孔而将LED模组、散热片及固定片固设，前述固定片另具有固定孔，以藉固定棒自灯座底面由下方穿设过固定片固定孔，而将LED模组及散热片固定于灯座者。如申请专利范围第12项所述之「LED灯」，其中，该LED模组导热部与散热片间设有导热片，该导热片设有穿孔，以藉固定件穿过导热片穿孔、散热片穿孔及固定片穿孔而将导热片、散热片及固定片固设者。如申请专利范围第12项所述之「LED灯」，其中，该固定棒为金属材质，作为LED模组连结外部电源。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其另包括有灯罩，该灯罩为塑料一体成型，底部并具有卡部，该散热片相对位置设有卡部，以相互卡制固定。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该LED模组导热部与散热片间设有导热片，另包括有灯罩，该灯罩为塑料一体成型，底部并具有卡部，前述导热片相对位置设有卡部，以相互卡制固定者。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该灯座外缘设有灯泡专用的金属套、绝缘套及电源接触片，该金属套及电源接触片并与LED模组之电连结部电性连结者。如申请专利范围第17项所述之「LED灯」，其中，该金属套系于灯座外缘相对位置处以形成导电金属层取代者。如申请专利范围第1项所述之「LED灯」，其中，该LED模组之电连结部连结有投射灯座专用之连结端子，该连结端子并凸设出灯座底部外缘者。 |
