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一种电路板投收系统，包括机架、工作台、投板装置、收板装置及控制器，该工作台用于放置电路板，该机架用于设置投板装置与收板装置，该投板装置包括依次连接之第一移动部、第一旋转部以及第一吸盘，收板装置包括依次连接之第二移动部、第二旋转部以及第二吸盘，该第一移动部、第二移动部均设置于机架，分别用于带动第一旋转部与第二旋转部进行正交第一轴向与第二轴向之移动，该第一旋转部、第二旋转部分别用于带动第一吸盘与第二吸盘绕垂直于第一轴向与第二轴向之第三轴向旋转，该第一吸盘、第二吸盘均设置于工作台上方，用于吸附电路板，该控制器与第一移动部、第一旋转部、第二移动部与第二旋转部电气连接，用于控制第一移动部、第一旋转部、第二移动部与第二旋转部之运动。如申请专利范围第1项所述之电路板投收系统，其中，该第一移动部、第一旋转部以及第一吸盘之结构分别与第二移动部、第二旋转部以及第二吸盘之结构相同。如申请专利范围第1项所述之电路板投收系统，其中，该第一移动部、第一旋转部、第二移动部与第二旋转部均为以气压、液压或磁场为能源之运动系统。如申请专利范围第2项所述之电路板投收系统，其中，该第一移动部为二轴运动系统或三轴运动系统。如申请专利范围第4项所述之电路板投收系统，其中，该第一移动部包括垂直连接之第一气缸与第二气缸，该第一气缸包括第一缸体、第一活塞及第一活塞杆，该第一缸体固设于机架，第一缸体之轴线与第一活塞杆均平行于第一轴向，该第二气缸包括第二缸体、第二活塞及第二活塞杆，该第二缸体连接于第一活塞杆，第二缸体之轴线与第二活塞杆均平行于第二轴向，第二活塞杆与第一旋转部相连接。如申请专利范围第2项所述之电路板投收系统，其中，该第一旋转部为摆动气缸或摆动液压缸，其包括一可转动之转子，该转子之轴线平行于第三轴向，转子藉由连接杆与第一吸盘相连接，该连接杆平行于第二轴向。如申请专利范围第2项所述之电路板投收系统，其中，该第一吸盘包括连接板及垂直设置于连接板之复数吸嘴，该连接板垂直于第二轴向，并平行于工作台。如申请专利范围第7项所述之电路板投收系统，其中，该吸嘴藉由输气管与抽真空装置相连接，由抽真空装置控制第一吸盘是否吸附电路板。如申请专利范围第7项所述之电路板投收系统，其中，该吸嘴藉由气压阀与控制器相连接，由控制器控制第一吸盘是否吸附电路板。如申请专利范围第2项所述之电路板投收系统，其中，该第一旋转部为旋转气缸、旋转液压缸或磁力转动器。一种使用电路板投收系统进行翻板之方法，包括以下步骤：提供如申请专利范围第1项所述之电路板投收系统；提供放置于工作台之电路板，其具有相对之第一表面与第二表面，所述之第二表面与工作台接触；利用控制器控制第一移动部沿正交之第一轴向与第二轴向移动以使第一吸盘与电路板之第一表面接触，第一吸盘从第一表面吸附电路板后，使第一吸盘远离工作台；控制器控制第一旋转部带动第一吸盘绕第三轴向沿第一方向旋转一定角度，从而使得电路板之第一表面、第二表面与工作台有一定夹角；控制器控制第二旋转部带动第二吸盘绕第三轴向沿与第一方向相反之第二方向旋转，直至第二吸盘与第一吸盘平行相对；控制器控制第二移动部带动第二吸盘沿正交之第一轴向与第二轴向移动直至第二吸盘与电路板之第二表面接触，使第二吸盘从第二表面吸附电路板后再使得第一吸盘松开电路板；第二旋转部带动第二吸盘绕第三轴向沿第一方向旋转，直至电路板之第一表面、第二表面均与工作台相对；使第二吸盘松开电路板。如申请专利范围第11项所述之使用电路板投收系统进行翻板之方法，其中，第一吸盘松开电路板后，控制器可进一步使得第一移动部带动第一吸盘回缩，以避免妨碍第二吸盘之移动与旋转。如申请专利范围第11项所述之使用电路板投收系统进行翻板之方法，其中，第二吸盘松开电路板之前，第二旋转部带动第二吸盘绕第三轴向沿第一方向旋转直至电路板之第一表面、第二表面均与工作台平行。如申请专利范围第11项所述之使用电路板投收系统进行翻板之方法，其中，第二吸盘松开电路板之前，控制器控制第二移动部带动第二吸盘与电路板沿正交之第一轴向与第二轴向移动，直至电路板之第一表面与工作台接触。如申请专利范围第11项所述之使用电路板投收系统进行翻板之方法，其中，第二吸盘松开电路板之前，控制器控制第二移动部沿第一轴向与第二轴向移动以将电路板与光掩模进行对准，从而将电路板放置于适当位置。 |
