| 主权项 |
一种包含氧化铝及一黏结材料之载体，该载体具有至少1 m2/g之表面积、总孔隙体积及孔径分布，孔径分布中总孔隙体积中之至少90%系包含于具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中，且具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中之至少90%系包含于具有0.3至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项1之载体，其中该载体包含至少1.3 m2/g之表面积。如请求项2之载体，其中该孔径分布具有0.8 μm以上之中值孔隙直径。如请求项1之载体，其中相对于该氧化铝之重量，该载体包含至少0.1重量%二氧化矽化合物，其系以二氧化矽(SiO2)之重量计。如请求项1之载体，其中该黏结材料包覆该载体表面之至少一部分。如请求项1之载体，其中该氧化铝包含由该黏结材料至少部分黏结在一起的颗粒。如请求项1之载体，其中该黏结材料系包含结晶化抑制剂之含二氧化矽之组合物，该抑制剂抑制含二氧化矽之晶体组合物之形成。如请求项1之载体，其中该黏结材料系硷金属矽酸盐。如请求项1之载体，其中该黏结材料系硷土金属矽酸盐。如请求项9之载体，其中该黏结材料包含硷土金属及二氧化矽化合物，且硷土金属与矽之原子比系介于0.5至2之间。如请求项10之载体，其中硷土金属与矽之该原子比系介于0.8至1.4之间。如请求项11之载体，其中硷土金属与矽之该原子比系介于0.9至1.2之间。如请求项9之载体，其中该黏结材料包含二氧化矽化合物及至少一种选自于由镁与钙组成之群之金属。如请求项1之载体，其中该氧化铝包含α-氧化铝且该黏结材料包含水合氧化铝。如请求项14之载体，其中该水合氧化铝系选自由三水铝矿(bayerite)、水铝矿(boehmite)、水铝石(diaspore)及水矾土(gibbsite)组成之群。如请求项15之载体，其中相对于该α-氧化铝之重量计，该水合氧化铝之量系介于0.2至10重量%之间，其系以氧化铝(Al2O3)之重量计。如请求项1之载体，其中该黏结材料包含锆化合物。如请求项17之载体，其中相对于该氧化铝之重量计，该锆化合物之量系介于0至10重量%之间，其系以二氧化锆(ZrO2)之重量计。如请求项1之载体，其中该黏结材料包含钛化合物。如请求项19之载体，其中相对于该氧化铝之重量计，该钛化合物之量系介于0与5重量%之间，其系以二氧化钛(TiO2)之重量计。如请求项1之载体，其中具有10 μm以上直径之孔隙呈现10%以下之总孔隙体积且0.3 μm以下直径之孔隙呈现10%以下之总孔隙体积。如请求项21之载体，其中具有10 μm以上直径之孔隙呈现至多8%之总孔隙体积；且具有0.3 μm以下直径之孔隙呈现至多3%之总孔隙体积。如请求项3之载体，其中该载体具有至多2 μm之中值孔隙直径、0.25至0.8 ml/g范围内之总孔隙体积及至多5 m2/g之表面积。如请求项23之载体，其中该载体具有0.85至1.9 μm范围内之中值孔隙直径、0.3至0.7 ml/g范围内之总孔隙体积及1.3至3 m2/g范围内之表面积。如请求项3之载体，其中该载体包含至少95重量%之α-氧化铝且该载体具有0.9至1.8 μm范围内之中值孔隙直径、0.3至0.6 g/g范围内之吸水率及1.4 m2/g至2.5 m2/g范围内之表面积。如请求项1之载体，其中该载体具有的孔径分布中，具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少75%系包含于具有0.4至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项26之载体，具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少80%系包含于具有0.4至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项27之载体，其中该载体具有的孔径分布系：具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少15%系包含于具有5至10 μm范围内之直径之孔隙中。一种包含至少1 m2/g之表面积及总孔隙体积之载体，其中该总孔隙体积中至少90%系包含于具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中，且具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少90%系包含于具有0.3至10 μm范围内之直径之孔隙中，该载体藉由包含下列步骤之一种方法制备：形成一包含氧化铝之混合物；使该混合物成形为成形体；及在1250至1550℃温度下焙烧该等成形体。一种包含非盘状氧化铝之载体，该载体具有至少1 m2/g之表面积、总孔隙体积及孔径分布，孔径分布中该总孔隙体积中至少90%系包含于具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中，且具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少90%系包含于具有0.3至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项30之载体，具有至少1.3 m2/g之表面积。如请求项31之载体，其中该孔径分布具有0.8 μm以上之中值孔隙直径。如请求项30之载体，其中该载体包含一黏结材料。如请求项30之载体，其中相对于该氧化铝之重量，该载体包含至少0.1重量%二氧化矽化合物，其系以二氧化矽(SiO2)之重量计。如请求项33之载体，其中该黏结材料包覆该载体表面之至少一部分。如请求项33之载体，其中该氧化铝包含由该黏结材料至少部分黏结在一起的颗粒。如请求项33之载体，其中该黏结材料系包含结晶化抑制剂之含二氧化矽之组合物，该抑制剂抑制含二氧化矽之晶体组合物之形成。如请求项33之载体，其中该黏结材料系硷金属矽酸盐。如请求项33之载体，其中该黏结材料系硷土金属矽酸盐。如请求项39之载体，其中该黏结材料包含硷土金属及二氧化矽化合物，且硷土金属与矽之原子比系介于0.5至2之间。如请求项40之载体，其中硷土金属与矽之该原子比系介于0.8至1.4之间。如请求项41之载体，其中硷土金属与矽之该原子比系介于0.9至1.2之间。如请求项39之载体，其中该黏结材料包含二氧化矽化合物及至少一种选自于由镁与钙组成之群之金属。如请求项30之载体，其中该氧化铝包含α-氧化铝且该黏结材料包含水合氧化铝。如请求项33之载体，其中该水合氧化铝系选自由三水铝矿、水铝矿、水铝石及水矾土组成之群。如请求项45之载体，其中相对于该α-氧化铝之重量计，该水合氧化铝之量系介于0.2至10重量%之间，其系以氧化铝(Al2O3)之重量计。如请求项33之载体，其中该黏结材料包含锆化合物。如请求项47之载体，其中相对于该氧化铝之重量计，该锆化合物之量系介于0与10重量%之间，其系以二氧化锆(ZrO2)之重量计。如请求项33之载体，其中该黏结材料包含钛化合物。如请求项49之载体，其中相对于该氧化铝之重量计，该钛化合物之量系介于0与5重量%之间，其系以二氧化钛(TiO2)之重量计。如请求项30之载体，其中具有10 μm以上直径之孔隙呈现10%以下之总孔隙体积且0.3 μm以下直径之孔隙呈现10%以下之总孔隙体积。如请求项51之载体，其中具有10 μm以上直径之孔隙呈现至多8%之总孔隙体积；且具有0.3 μm以下直径之孔隙呈现至多3%之总孔隙体积。如请求项32之载体，其中该载体具有至多2 μm之中值孔隙直径、0.25至0.8 ml/g范围内之总孔隙体积及至多5 m2/g之表面积。如请求项53之载体，其中该载体具有0.85至1.9 μm范围内之中值孔隙直径、0.3至0.7 ml/g范围内之总孔隙体积及1.3至3 m2/g范围内之表面积。如请求项32之载体，其中该载体包含至少95重量%之α-氧化铝且该载体具有0.9至1.8 μm范围内之中值孔隙直径、0.3至0.6 g/g范围内之吸水率及1.4 m2/g至2.5 m2/g范围内之表面积。如请求项30之载体，其中该载体具有的孔径分布中，具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少75%系包含于具有0.4至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项56之载体，具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少80%系包含于具有0.4至10 μm范围内之直径之孔隙中。如请求项57之载体，其中该载体具有的孔径分布系：具有0.1至10 μm范围内之直径之孔隙中所包含的孔隙体积中至少15%系包含于具有5至10 μm范围内之直径之孔隙中。 |
