| 主权项 |
一种晶圆传送装置之结构，其中该传送装置主要包括有：一界定有至少一承置平台，且该承置平台上系枢接一具有旋转平台的升降机构，该升降机构顶部系界定有复数个用于容置下述卡盒的罩盖，而位于该升降机构顶部的下方系界定有一中央平台；复数个用于容置晶圆的卡盒，该等卡盒系分别包含有一底座，且该底座系承置于该旋转平台上；一设于该中央平台上，且用于夹持固定该各卡盒的固持机构；一设于该中央平台一侧，且用于对晶圆进行抵持位移的晶圆顶推机构，并且于该中央平台另一侧处系界定有一风扇；及一设于该中央平台下方的清洁机构。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该固持机构系包含有分别设于该中央平台两侧上的滑座、复数个滑设于该滑座上且用于夹持该卡盒的固持座，以及一设于该固持座上且用于移动该固持座的位移元件。如申请专利范围第2项所述之晶圆传送装置之结构，其中该固持座系包含有一固定件及一与该固定件对应的定位件，而于该固定件与该定位件之间界定有一定位感应元件。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该底座系界定有一旋转开关，该旋转开关系与一界定于该旋转平台上的对接开关相互嵌固。如申请专利范围第4项所述之晶圆传送装置之结构，其中该对接开关系电性连接一第一驱动马达。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该旋转平台系电性连接一第二驱动马达。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该升降机构顶部与该中央平台之间系界定有一用于侦测破片的侦测感应元件。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该顶推机构系同时对位于该卡盒每层内的晶圆进行抵持顶推。如申请专利范围第1项所述之晶圆传送装置之结构，其中该清洁机构系为风刀式或液体式其中之一者。 |
