| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines mikromechanischen Bauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines ersten Substrats (100), ein Bereitstellen eines zweiten Substrats (200), ein Ausbilden eines hervorstehenden Strukturelements (240) auf dem zweiten Substrat (200), und ein Verbinden des ersten und zweiten Substrats (100, 200) über das hervorstehende Strukturelement (240). Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass das Verbinden des ersten und zweiten Substrats (100, 200) ein eutektisches Bonden umfasst. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein mikromechanisches Bauelement, bei dem ein erstes und ein zweites Substrat (100, 200) miteinander verbunden sind. |
