| 主权项 |
一种可调整式晶片夹治具，包括：一承载台，该承载台之上表面设有至少一定位单元；以及至少一承载座，该至少一承载座之下表面设有一固定单元，该至少一承载座是透过该固定单元以对应固设于该承载台之该至少一定位单元上，其中，该至少一承载座之上表面上设有一晶片容置槽、至少一经向调整装置、及至少一纬向调整装置，该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置彼此呈正交排列，该晶片容置槽是透过该至少一经向调整装置与该至少一纬向调整装置以调整尺寸大小。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该承载台之该至少一定位单元包括有一圆凸体，该圆凸体是凸出于该承载台之上表面一特定高度，该至少一承载座之该固定单元包括有一圆型槽，该圆型槽是凹设于该至少一承载座之下表面，该至少一承载座是透过该圆凸体以对应嵌合固设于该承载台之该圆凸体上。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一经向调整装置包括一经向导槽、及至少一经向滑块，该至少一经向滑块对应滑设于该经向导槽内。如申请专利范围第3项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一经向滑块包括有二经向滑块，该二经向滑块分别位于该晶片容置槽之相对二端。如申请专利范围第3项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一经向调整装置更包括有至少一经向固定装置，该至少一经向固定装置包括有一调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆，该调整长槽是贯设于该至少一经向滑块上，该至少一螺孔是开设于该经向导槽内，该至少一螺杆是穿经该调整长槽而对应螺合于该至少一螺孔内，使得该至少一经向滑块被固定于该经向导槽上。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一纬向调整装置包括一纬向导槽、及至少一纬向滑块，该至少一纬向滑块对应滑设于该纬向导槽内。如申请专利范围第6项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一纬向滑块包括有二纬向滑块，该二纬向滑块分别位于该晶片容置槽之相对二端。如申请专利范围第6项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一纬向调整装置更包括有至少一纬向固定装置，该至少一纬向固定装置包括有一调整长槽、至少一螺孔、及至少一螺杆，该调整长槽是贯设于该至少一纬向滑块上，该至少一螺孔是开设于该纬向导槽内，该至少一螺杆是穿经该调整长槽而对应螺合于该至少一螺孔内，使得该至少一纬向滑块被固定于该纬向导槽上。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该至少一承载座包括一上承载座、及一下承载座。如申请专利范围第9项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该上承载座穿设有一中央导孔，该下承载座凸设有一中央凸轴，该中央凸轴对应穿设于该中央导孔，并突出于该上承载座之该晶片容置槽一特定高度。如申请专利范围第10项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该下承载座之该中央凸轴穿设有一真空抽气孔；该承载台之该至少一定位单元上穿设有另一真空抽气孔，该另一真空抽气孔与该真空抽气孔为彼此对应并相互连通。如申请专利范围第9项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该上承载座开设有至少一穿孔，该下承载座螺设有至少一螺孔，透过至少一螺杆穿经该上承载座之该至少一穿孔而对应锁合于该下承载座之该至少一螺孔内，使该上承载座与该下承载座相互耦合。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该承载台之该至少一定位单元上设有一磁性元件。如申请专利范围第1项所述之可调整式晶片夹治具，其中，该承载台之该至少一定位单元之上表面凸设有一定位梢，该至少一承载座之该固定单元之下表面凹设有一定位孔，该承载台之该定位梢对应插置于该至少一承载座之该定位孔内。 |
