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一种石墨导热片的加工方法，该石墨导热片并具有一特定轮廓外型，该加工方法系包含下列步骤：配合相对应之一组公、母模包夹并压切一石墨导热板材，以裁切该石墨导热板材成为该特定轮廓外型之石墨导热片，其中该石墨导热片具有一第一厚度；以及该组公、母模继续压挤裁切后之石墨导热片，利用设置于该组公、母模间之顶模，使该组公、母模将该石墨导热片自该第一厚度压挤至预定之第二厚度，使该第二厚度之石墨密度大于该第一厚度之石墨密度。如申请专利范围第1项所述之加工方法，其中于裁切出具该特定轮廓外型之石墨导热片之后，该加工方法进一步包含下列步骤：以该组公、母模自该石墨导热片之上、下表面压折该石墨导热片，使该石墨导热片上、下凹、凸成型；其中，后续将压折后之石墨导热片自该第一厚度压挤至预定之第二厚度，系使该石墨导热片弯折处之石墨密度近似于该石墨导热片于该第二厚度之平板处之石墨密度。如申请专利范围第2项所述之加工方法，其中该母模之底部更包含一内托底板，系利用该公模与该内托底板以自该石墨导热片之上、下表面压折该石墨导热片，使该石墨导热片上、下凹、凸成型。如申请专利范围第1项所述之加工方法，其中该石墨导热片系包含一石墨层，该石墨层所外覆之薄层系选自于由铝箔、铜箔、以及背胶所组成族群中之薄层。如申请专利范围第1项所述之加工方法，其中于裁切出具该特定轮廓外型之石墨导热片之后，该加工方法进一步包含下列步骤：于该石墨导热片之上表面产生至少一第一凹陷部；以及将一散热件之底端嵌入该第一凹陷部中，其中该散热件之底端之侧面系横向具有至少一第二凹陷部；其中，后续将该石墨导热片自该第一厚度压挤至预定之第二厚度，系使该第一凹陷部侧面部份之石墨导热片陷入该第二凹陷部中，使该散热件稳固连接于该石墨导热片。如申请专利范围第5项所述之加工方法，其中该散热件系为金属材质。如申请专利范围第5项所述之加工方法，其中该散热件系为石墨材质。如申请专利范围第7项所述之加工方法，其中于散热件之底端嵌入该第一凹陷部中之前，该加工方法进一步包含下列步骤：配合相对应之一组公、母模包夹并压切该散热件，其中该散热件具有一第三厚度；以及该组公、母模继续压挤裁切后之散热件，利用设置于该组公、母模间之顶模，使该组公、母模将该散热件自该第三厚度压挤至预定之第四厚度，其中该第四厚度系不超过该第一凹陷部之宽度。如申请专利范围第5项所述之加工方法，其中该第一凹陷部系为一沟槽，该散热件之外型系为板状。如申请专利范围第5项所述之加工方法，其中该第一凹陷部系为一凹洞，该散热件之外型系为柱状。如申请专利范围第5项所述之加工方法，其中该散热件之底端系涂布黏着剂以嵌入该第一凹陷部中。如申请专利范围第1项所述之加工方法，其中压挤裁切后之石墨导热片，进一步系压挤部份之石墨导热片，系使其他部份之石墨导热片保持于该第一厚度，并使受压挤部份之石墨导热片自该第一厚度受压挤至预定之第二厚度，其中该第二厚度之石墨密度大于该第一厚度之石墨密度。 |
