| 主权项 |
一种多晶片堆叠封装构造，包含：一导线架，系具有在不同水平高度之一沉置区与一侧支撑区；一第一晶片堆叠组，系由复数个阶梯状堆叠之第一晶片所构成，该第一晶片堆叠组系设置于该沉置区上，并电性连接至该导线架在该沉置区之复数个下沉引脚部；一第二晶片堆叠组，系由复数个阶梯状堆叠之第二晶片所构成，该第二晶片堆叠组系设置于该第一晶片堆叠组与该侧支撑区上，并电性连接至该导线架在该侧支撑区之复数个支撑引脚部；一覆线胶层，系黏接该第二晶片堆叠组之一晶片背面至该第一晶片堆叠组之一晶片主动面，并更黏接至该些支撑引脚部；以及一封胶体，系结合该导线架以密封该第一晶片堆叠组与该第二晶片堆叠组。根据申请专利范围第1项之多晶片堆叠封装构造，其中该些第一晶片与该些第二晶片系为实质相同之侧排焊垫晶片。根据申请专利范围第2项之多晶片堆叠封装构造，其中该些第一晶片与该些第二晶片之焊垫皆系形成于该些第一晶片与该些第二晶片之非悬空部位。根据申请专利范围第2项之多晶片堆叠封装构造，其中该第二晶片堆叠组、该覆线胶层与该第一晶片堆叠组系呈Z字形堆叠型态。根据申请专利范围第1、2、3或4项之多晶片堆叠封装构造，另包含复数个第一焊线与复数个第二焊线，系分别电性连接该些第一晶片与该些第二晶片至该导线架，并且该覆线胶层系覆盖住部分之该些第一焊线。根据申请专利范围第1项之多晶片堆叠封装构造，其中该导线架系包含有复数个第一侧引脚与复数个第二侧引脚，并且该些第一侧引脚与该些第二侧引脚皆具有该些下沉引脚部与该些支撑引脚部。根据申请专利范围第6项之多晶片堆叠封装构造，其中该些第一侧引脚与该些第二侧引脚系呈交错排列。根据申请专利范围第7项之多晶片堆叠封装构造，另包含复数个固定胶带，系贴附于该些第一侧引脚与该些第二侧引脚之下方。根据申请专利范围第6项之多晶片堆叠封装构造，其中该些第一侧引脚与该些第二侧引脚系具有复数个由该封胶体之两侧显露延伸出的外引脚部。根据申请专利范围第9项之多晶片堆叠封装构造，其中该些外引脚部系朝向远离该沉置区之方向弯折。根据申请专利范围第1、2、3、4或6项之多晶片堆叠封装构造，其中在该侧支撑区之该些支撑引脚部系为上升弯折，以使该侧支撑区与该第一晶片堆叠组之该晶片主动面位于同一水平高度。 |
