| 主权项 |
一种表面贴装对位方法，用于将待贴装之电子元器件表面对位贴装于印刷电路板之焊盘，其包括以下步骤：利用第一影像感测装置之第一摄像感测头沿待贴装之电子元器件之轮廓移动以感测待贴装之电子元器件之轮廓之图像，并利用中央控制处理装置处理所采集之图像感测数据，从而得到待贴装之电子元器件之几何中心座标；利用第二影像感测装置之第二摄像感测头沿焊盘之轮廓移动以感测印刷电路板之焊盘之轮廓之图像，并利用中央控制处理装置处理所采集之图像感测数据，从而得到焊盘之几何中心座标；移动拾取贴片装置到待贴装之电子元器件之几何中心座标以拾取待贴装之电子元器件，并移动到焊盘之几何中心座标进行对位贴片。如申请专利范围第1项所述之表面贴装对位方法，其中，利用第一影像感测装置感测待贴装之电子元器件之轮廓之图像时，移动第一影像感测装置分别对待贴装之电子元器件之第一端部及与该第一端部相对之第二端部之轮廓进行图像感测；利用第二影像感测装置感测印刷电路板之焊盘之轮廓之图像时，移动第二影像感测装置分别对焊盘之第一端部与该第一端部相对之第二端部之轮廓进行图像感测。如申请专利范围第1项所述之表面贴装对位方法，其中，该第一影像感测装置包括复数第一摄像感测头，调整该复数第一摄像感测头使其沿待贴装之电子元器件之轮廓设置，利用该复数第一摄像感测头同时感测待贴装之电子元器件之轮廓图像。如申请专利范围第3项所述之表面贴装对位方法，其中，该第二影像感测装置包括复数第二摄像感测头，调整该复数第二摄像感测头使其沿焊盘之轮廓设置，利用该复数第二摄像感测头同时感测焊盘之轮廓图像。如申请专利范围第4项所述之表面贴装对位方法，其中，该复数第一摄像感测头分别设置于待贴装之电子元器件之第一端部及与该第一端部相对之第二端部，同时对待贴装之电子元器件之第一端部及第二端部之轮廓进行图像感测；该复数第二摄像感测头分别设置于焊盘之第一端部及与该第一端部相对之第二端部，同时对焊盘之第一端部及第二端部之轮廓进行图像感测。一种表面贴装对位装置，用于将待贴装之电子元器件表面对位贴装于印刷电路板之焊盘，该表面贴装对位装置包括：第一影像感测装置，其包括至少一第一摄像感测头，所述至少一第一摄像感测头用于沿待贴装之电子元器件之轮廓移动以感测待贴装之电子元器件之轮廓之图像；第二影像感测装置，其包括至少一第二摄像感测头，所述至少一第二摄像感测头用于沿焊盘之轮廓移动以感测印刷电路板之焊盘之轮廓之图像；拾取贴片装置，用于拾取并移动待贴装之电子元器件；以及中央控制处理装置，所述之中央控制处理装置分别与第一影像感测装置、第二影像感测装置及拾取贴片装置相连，用于控制第一影像感测装置及第二影像感测装置并进行图像感测数据处理，从而得到待贴装之电子元器件之几何中心座标与焊盘之几何中心座标，及用于控制拾取贴片装置移动到待贴装之电子元器件之几何中心座标拾取待贴装之电子元器件，并移动到焊盘之几何中心座标进行对位贴片。如申请专利范围第6项所述之表面贴装对位装置，其中，该第一影像感测装置包括复数第一摄像感测头，该复数第一摄像感测头可调整地设置于第一影像感测装置。如申请专利范围第7项所述之表面贴装对位装置，其中，该第二影像感测装置包括复数第二摄像感测头，该复数第二摄像感测头可调整地设置于第二影像感测装置。 |
