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一种封装基板结构，包括：一基板，其具有一上表面、一下表面、复数电镀导通孔与一图案化之线路层，该图案化之线路层系形成于基板之上表面与下表面，电镀导通孔系贯穿于基板之上表面与下表面，并电性导通上表面与下表面之线路层；一图案化之防焊层，系覆盖于该基板之上、下表面，且位于该基板之上表面之该防焊层形成有复数个防焊层开孔，并显露出部分之线路层，以作为第一电性连接垫，该第一电性连接垫系与该电镀导通孔电性连接；以及一金属保护层，系形成于该第一电性连接垫之部分表面，且该第一电性连接垫之末端系外露于该金属保护层。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，复包括该基板下表面之该防焊层形成有复数个防焊层开孔，，并显露出该线路层以作为第二电性连接垫，且该第二电性连接垫与该电镀导通孔电性连接。如申请专利范围第2项所述之封装基板结构，其中，该些第二电性连接垫表面系形成有该金属保护层。如申请专利范围第2项所述之封装基板结构，其中，该些第二电性连接垫系为焊球垫。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，其中，该第一电性连接垫系为打线焊垫。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，其中，该金属保护层的材料系为金、镍、钯、银、锡、镍/钯、铬/钛、镍/金、钯/金、镍/钯/金、所组群组其中之一者。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，其中，该线路层使用之材料系为铜、镍、铬、钛、铜/铬合金及锡/铅合金所组群组其中之一者。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，其中，该基板系为已完成前段线路制程之两层电路板或多层电路板之其中一种。如申请专利范围第1项所述之封装基板结构，其中，该封装基板结构系为打线式封装基板。一种封装基板结构之制作方法，其步骤包括：提供一基板，其具有一上表面、一下表面、复数电镀导通孔以及一图案化之线路层，图案化线路层系形成于基板之上表面与下表面，上表面之线路层系电性导通至基板周缘之电镀导线，电镀导通孔系贯穿于基板之上表面与下表面，并电性导通上表面与下表面之线路层；于该基板之上表面及下表面形成一图案化之防焊层，该防焊层于该基板之上表面形成有复数个防焊层开孔，并显露出部分之线路层；于该基板之上表面形成一图案化之第一阻层，该第一阻层于对应于该防焊层开孔处形成有复数个第一开孔，并覆盖住该防焊层开孔内一部分之线路层；于显露于该第一开孔内之该线路层表面，藉由电镀导线提供电流传导以进行电镀，形成一金属保护层；移除该第一阻层；于基板上表面及下表面形成第二阻层，并于上表面进行图案化制程，于对应于基板上表面之防焊层开孔处形成有一第二开孔，该第二开孔系显露防焊层开孔内之线路层，而不显露金属保护层；移除显露于该第二开孔内之该线路层，以与该电镀导线形成断路，且于该防焊层开孔内未被移除之该线路层系作为第一电性连接垫；以及移除该第二阻层。如申请专利范围第10项所述之制作方法，复包括该防焊层于该基板之下表面形成有复数个防焊层开孔，并显露出部分之线路层，以作为第二电性连接垫。如申请专利范围第11项所述之制作方法，复包括于该些第二电性连接垫表面电镀形成该金属保护层。如申请专利范围第11项所述之制作方法，其中，该些第二电性连接垫系为焊球垫。如申请专利范围第10项所述之制作方法，其中，该第一电性连接垫系为打线焊垫。如申请专利范围第10项所述之制作方法，其中，该第一阻层及该第二阻层的材料系分别为乾膜或液态光阻。如申请专利范围第10项所述之制作方法，其中，移除显露于该第二开孔内之该线路层系以蚀刻之方式移除。如申请专利范围第10项所述之制作方法，其中该基板系为已完成前段线路制程之两层板或多层电路板之其中一种。 |
