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一种电路板承载装置，用于承载电路板，所述电路板具有一第一表面，所述第一表面黏着有至少一电子元器件，所述电路板承载装置具有一承载表面，其改良在于，所述承载表面与第一表面配合接触，所述承载表面设有至少一凹槽，该凹槽之形状与电子元器件之形状相配合，该凹槽用于收容所述电子元器件，所述凹槽底面设置有黏合层，该黏合层用于将电子元器件固定于凹槽中。如申请专利范围第1项所述之电路板承载装置，其中，所述凹槽之尺寸与所述电子元器件之尺寸相对应。如申请专利范围第2项所述之电路板承载装置，其中，所述凹槽之深度较电子元器件高度与黏合层厚度之加和大0~0.1毫米。如申请专利范围第1项所述之电路板承载装置，其中，所述凹槽还具有与承载表面相接之凹槽侧面，所述凹槽侧面设置有黏合层。如申请专利范围第1项所述之电路板承载装置，其中，所述电路板承载装置为选自铜板、铝板、铁板、合金板或有机复合承载板中之一种。如申请专利范围第1项所述之电路板承载装置，其中，所述黏合层包括矽胶。如申请专利范围第1项所述之电路板承载装置，其中，所述黏合层为经过预固化处理的黏合层，具有预定黏性。一种电路板固定方法，包括步骤：提供一种电路板承载装置，其具有一用于承载电路板之承载表面，所述承载表面设有至少一凹槽，所述凹槽具有一与承载表面相对之凹槽底面，所述凹槽底面设置有黏合层；提供一种电路板，所述电路板具有相对之第一表面与第二表面，所述第一表面黏着有至少一电子元器件，所述第二表面为待黏着面；将所述电路板放置于所述电路板承载装置，使电路板之第一表面与所述承载表面相接触，并使所述电子元器件收容于所述凹槽，所述电子元器件藉由黏合层固定于凹槽内。如申请专利范围第8项所述之电路板固定方法，其中，所述凹槽还具有与承载表面相接之凹槽侧面，所述电子元器件具有器件侧面与器件顶面，所述电子元器件收容于所述凹槽时，凹槽侧面与器件侧面相接触，凹槽底面之黏合层与器件顶面相接触。 |
