发明名称 天线结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.02.11
申请号 TW095117726 申请日期 2006.05.18
申请人 启碁科技股份有限公司 发明人 刘志凯
分类号 H01Q9/26 主分类号 H01Q9/26
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 一种天线结构,包含:一接地元件;一辐射元件,与该接地元件间隔一预定距离设置;一连接元件,连接该接地元件与该辐射元件;以及一导体元件,设置于该接地元件及该辐射元件之间,并与该接地元件及该辐射元件分离,其中该导体元件包含:一弯折部,向着该接地元件弯折;以及一馈入点,位于该弯折部。如申请专利范围第1项所述之天线结构,其中该导体元件系邻近该辐射元件面对该接地元件之一面。如申请专利范围第1项所述之天线结构,其中该辐射元件具有向着该接地元件弯折之一弯折部。如申请专利范围第1项所述之天线结构,其中该辐射元件与该导体元件之高度比约2:1。如申请专利范围第1项所述之天线结构,其中该导体元件与该辐射元件间之间隔距离系实质上与该导体元件之高度相同。一种天线结构,包含:一接地元件;一辐射元件,与该接地元件间隔一预定距离设置;一连接元件,连接该接地元件与该辐射元件;以及一导体元件,邻近该辐射元件面对该接地元件之一面,并与该接地元件及该辐射元件分离,其中该导体元件包含:一弯折部,向着该接地元件弯折;以及一馈入点,位于该弯折部。如申请专利范围第6项所述之天线结构,其中该辐射元件具有向着该接地元件弯折之一弯折部。如申请专利范围第6项所述之天线结构,其中该辐射元件与该导体元件之高度比系约2:1。如申请专利范围第6项所述之天线结构,其中该导体元件与该辐射元件间之间隔距离系实质上与该导体元件之高度相同。
地址 新竹市新竹科学园区园区二路20号