| 主权项 |
一种晶片封装模组，包括：一基材；至少一晶片，与该基材相连接；一绝缘层，覆盖该基材之底部表面；多个散热导体，贯穿该绝缘层及至少一部份的该基材且与该晶片无电性连接；以及多个突出部，接续该些散热导体以形成延伸至该绝缘层之外的热通道。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，更包含：一导电层；及至少一电路接脚，配置在该基材之底部下方，其中该导电层与该晶片及该电路接脚电性连接。如申请专利范围第2项所述之晶片封装模组，其中该些突出部更包含凸形的下表面。如申请专利范围第3项所述之晶片封装模组，其中该些突出部的下表面与该电路接脚共平面。如申请专利范围第2项所述之晶片封装模组，其中该导电层系为沿着该基材的侧壁配置以电性连接该晶片及该电路接脚。如申请专利范围第5项所述之晶片封装模组，其中该绝缘层延伸至该基材的侧壁与该导电层之间。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，更包含一上盖以覆盖该晶片。如申请专利范围第7项所述之晶片封装模组，其中该上盖系为透明上盖。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，其中该半基材包含矽。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，更包含一阻焊层，其覆盖该绝缘层及该基材之底部表面，其中该些突出部的下表面更暴露在该阻焊层之外。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，其中该些散热导体贯穿整个基材。如申请专利范围第1项所述之晶片封装模组，在该基材的底部与绝缘层之间更包含一容置空间，其中该容置空间系为以金属填充以连接该些突出部。一种晶片封装模组，包括：一基材；至少一晶片，与该基材相连接；一绝缘层，覆盖该基材之底部；多个散热导体，贯穿该绝缘层及至少一部份的基材且与该晶片无电性连接；一导电层；至少一电路接脚，配置在该基材的底部下方，其中该导电层与该晶片及该电路接脚电性连接；以及多个突出部，接续该些散热导体以形成延伸至该绝缘层之外的热通道，其中该些突出部包含与该电路接脚共平面的凸形下表面。一种晶片封装模组之制造方法，包括：提供一基材；连接至少一晶片至该基材；形成一绝缘层以覆盖该基材之底部表面；形成多个散热通道，其贯穿该绝缘层及至少一部份的该基材；以及以沉积方式形成多个金属散热导体及多个金属突出部于该些散热通道中，其中该些金属突出部位于该些金属散热导体下方及该绝缘层之底部表面外，其中该些金属散热导体与该晶片无电性连接。如申请专利范围第14项所述之晶片封装模组之制造方法，更包含放置该基材及该晶片于一无导线连接之封装中。 |
