| 主权项 |
一种在一多层基板组件中形成一嵌入式元件之方法，包括如下步骤：在复数个预处理基板之个别预处理基板之上表面与下表面之间施加一经处理之黏合层，其中每一该等预处理基板皆包括至少一个孔；将该嵌入式元件置入该孔中，以在至少该嵌入式元件与该孔之一外围壁之间形成一间隙，其中该嵌入式元件包括至少一个传导端子；及彼此相向地偏置该复数个预处理基板以使该经处理之黏合层填充在该嵌入式元件与该孔之该外围壁之间形成之该间隙中，从而形成使该嵌入式元件横截该复数个预处理基板之基板组件。如请求项1之方法，其中该偏置步骤包括在该基板组件之对置侧压缩一压隔膜材料，其中在压力下之该压隔膜填充该嵌入式元件之一传导表面与该等预处理基板之至少一个之一上平面间的一空腔。如请求项2之方法，其中该偏置步骤使该压隔膜阻止该经处理之黏合层流经该嵌入式元件之该至少一传导端子上。如请求项1之方法，其中该等预处理基板包括一传导层，且该方法进一步包括选择性地移除该传导层之至少一部分之步骤。如请求项1之方法，其中该方法进一步包括如下步骤：电镀该基板组件以提供一传导镀层给该嵌入式元件之该等传导端子之至少一个。如请求项1之方法，其中该方法进一步包括在该基板组件中钻一通道之该步骤及电镀包括该通道之该基板组件以提供一传导镀层给该嵌入式元件之该等传导端子之至少一个及给该基板组件之该等传导表面之该步骤。如请求项1之方法，其中放置该嵌入式元件之该步骤包括如下步骤：将该嵌入式元件沿一垂直定向置入该孔中，使至少一个传导端子暴露于该基板组件之一上外表面与一下外表面之间。一种在复数个基板芯中之一孔内具有至少一个嵌入式元件之多层基板组件，其包括：复数个彼此互相上下堆叠之预处理基板，每一预处理基板均具有一芯电介质、位于该芯电介质之对置侧上之图案化传导表面及位于该复数个预处理基板中至少两个毗邻堆叠之预处理基板之每一个中之至少一个孔使得至少两个孔在顶上大致互相对准以形成一单孔；一经处理之黏合层，其位于该复数个预处理基板中之个别预处理基板之上表面与下表面之间；及一嵌入式元件，其具有置入该单孔中之至少一个传导端子，以在至少该嵌入式元件与该单孔之一外围壁之间形成一间隙，其中该经处理之黏合层填充该嵌入式元件与该单孔之该外围壁之间形成之该间隙，从而形成使该嵌入式元件横截该复数个预处理基板之该多层基板组件。如请求项8之多层基板组件，其中该组件进一步包括直接位于该嵌入式元件之该等传导端子中之至少一个上之传导镀层。如请求项8之基板组件，其中该嵌入式元件系一选自包括一电容器、一电阻器、一感应器及其任一组合之群组中之元件。 |
