| 主权项 |
一种支撑载体，包含：一支撑部件，该支撑部件由在1%挠度下耐压强度小于50MPa的材料形成，该支撑部件包含一第一侧面和相反的一第二侧面，该第一侧面包含用于支撑一微电子设备的一支撑区域以及一连接区域，该支撑区域具有设置用于接触该微电子设备的一导电底面，该连接区域具有配置在其上的一导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开；一第一支撑结构，其从该第二侧面延伸至该导电迹线，该第一支撑结构包含在该支撑部件中的孔上形成的金属镀层，其中该支撑结构显着增加了在该连接区域处的该支撑部件的耐压强度。如请求项1所述的支撑载体，其中，还包含位于该导电底面下方的一第二支撑结构，该支撑结构包含在一空腔上的镀层，该空腔从该第二侧面延伸到该导电底面。如请求项2所述的支撑载体，其特征在于，其中该第二支撑结构具有大致截头锥形的结构。如请求项2所述的支撑载体，其中，进一步包含镀在该支撑部件的该第二侧面上的一附加金属层，该附加金属层具有平板结构，其至少部分地围绕该第二侧面延伸。如请求项2所述的支撑载体，其中，进一步包含与该支撑部件连通的一倒V形中空框架部件。如请求项5所述的支撑载体，其中，该框架部件与该导电迹线中的一个对齐。如请求项1所述的支撑载体，其中，该支撑部件进一步包含形成在其表面中的多个通道，每个该通道在其中包含该导电迹线中的一个。如请求项7所述的支撑载体，其中，该通道沿着该支撑部件纵向延伸，并且成对的该孔在该导电迹线中沿着纵向被相互隔开。如请求项8所述的支撑载体，其中，该支撑部件进一步包含位于该支撑部件的底面上的导电迹线，该导电迹线将由电镀该孔所形成的成对的柱体的底部端连接在一起。如请求项1所述的支撑载体，其中，每对孔包含第三孔，该三个孔设置在虚构的三角形的顶点，在镀层后，该三个孔界定了三个中空的金属柱体。如请求项1所述的支撑载体，其中，进一步包含与各对孔相关的一对附加孔，这四个孔设置在虚构的四边形的顶点，在镀层后，该四个孔界定了四个中空的金属柱体。一种用于将微电子设备支撑于电子元件中适当位置的连接器结构，该连接器结构包含：绝缘载体，该载体具有在相反的第一和第二端之间延伸的伸长的主体部分，该载体包含顶表面和底表面，该载体包含位于该第一端附近并用于安装该微电子设备的安装表面，以及位于该顶表面上靠近该第二端的连接区域，用于容纳从该微电子设备延伸的导线，该连接区域包含沿着该主体部分纵向延伸的多个通道，这些通道被其间的突起壁相互分开，该载体的主体部分由具有低耐压强度的可塑性材料构成，每个该通道包含在其中形成的一对孔，该孔完全延伸穿过在该顶表面和底表面之间的主体部分，该通道的下表面、该孔的内表面和该安装表面用导电材料镀层，以形成多个导电迹线，单个迹线形成在单个通道内，并且为了形成一系列的中空的金属柱体对，单对柱体与单个导电迹线相关联，这些主体在它们各自的通道中在纵向上被相互分开，从而在其间界定了导线连接空间，该金属柱体强化了所示通道，以承受从引线键合工具施加在其上的压力而不会屈曲或过度变形。如请求项12所述的连接器结构，其中，该载体包含朝向其该第一端设置的凹槽，所示安装表面设置于该凹槽中，该凹槽包含围绕它的侧壁。如请求项13所述的连接器结构，其中，该载体包含空腔，其形成在该载体的下表面中，位于该凹槽下方并与该凹槽对齐，该空腔的内表面被镀上导电金属以形成中空的金属强化部件，其强化该安装表面抵抗由引线键合工具施加在其上的压力。如请求项14所述的连接器结构，其中，该中空的强化部件具有相对两端部，具有在第一端部的第一直径和在第二端部的第二直径，该第二直径大于该第一直径。如请求项15所述的连接器结构，该的连接器结构，其中，该中空的强化部件具有倒圆锥形结构。如请求项15所述的连接器结构，其中，该中空的强化部件具有截头锥形结构。如请求项14所述的连接器结构，其中，该中空的强化部件包含相对的第一和第二端部，该第二端部比该第一端部更宽，该第一端部与该凹槽相连。如请求项18所述的连接器结构，其中，该中空的强化部件具有相对的顶部和底部，该底部大于该顶部，该强化部件进一步包含大致平坦的支撑盘，其大致围绕整个该底部且沿着该载体的底表面延伸，以抵抗远离该载体的中心轴而施加到该载体上的力。如请求项12所述的连接器结构，其中，每个导电迹线包含设置于其中的第三柱体，该第三柱体这样定位，即该第三柱体与该成对柱体以三角形样式设置，以在该三角形样式内界定出引线键合的连接区域。如请求项12所述的连接器结构，其中，每个导电迹线包含设置于其中的第三和第四柱体，该第三和第四柱体这样定位，即该第三和第四柱体与该成对柱体以四边形样式设置，以在该四边形样式内部界定出引线键合的连接区域。一种支撑系统，包含：支撑部件，该支撑部件由具有耐压强度的可镀层塑胶构成，该支撑部件包含第一侧面和相反的第二侧面，以及在该第一侧面和第二侧面之间延伸的孔，该第一侧面包含用于支撑微电子设备的支撑区域以及连接区域，该支撑区域具有用于接触该微电子设备的导电底面，该连接区域具有位于其上的导电迹线，该导电迹线和该导电底面被相互间隔开；以及支撑结构，其从该第二侧面延伸至该导电迹线，该第一支撑结构包含在该支撑部件中的该孔上形成的金属镀层，其中，该支撑结构在该支撑部件具有1%挠度情况下，将在该连接区域处的耐压强度增加了至少四倍。如请求项22所述的支撑系统，其中，该支撑结构将在该连接区域处的耐压强度增加了至少十倍。如请求项22所述的支撑系统，其中，该支撑结构包含镀层基座，其中，在该孔上的金属镀层形成了在该镀层基座和导电迹线之间延伸的第一柱体，该第一柱体在该导电迹线上提供第一开口。如请求项24所述的支撑系统，其中，该支撑结构进一步包含位于第二孔中的第二柱体，该第二柱体在该镀层基座和该导电迹线之间延伸，并在该导电迹线上提供第二开口，其中，该连接区域位于该第一开口和第二开口之间。如请求项22所述的支撑系统，其中，该支撑结构被配置为，当引线键合应用到该连接区域时，防止该支撑部件在该连接区域处有超过5%的变形。 |
