发明名称 回路保護素子
摘要 <p>【課題】絶縁基板に可溶合金の感温体と発熱体を配置した回路保護素子において、リードの導出方向を規制し各リード間の絶縁維持を最適状態とし、リードフレーム材の利用率を向上させる回路保護素子を提供する。【解決手段】表面電極と裏面電極とを有する絶縁基板13の表面に感温体14および絶縁カバー15、裏面に発熱体16および3個の導出リードとを備え、表面電極と裏面電極間はスルーホールにより導通させた回路保護素子において、導出リードは2個の切欠状導出部材17a、bおよび単一のT字状導出部材17cからなり、全てを同一方向に平行配置して導出させる。それにより、導出リード用のリードフレーム材を有効利用する。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3166794(U) 申请公布日期 2011.03.24
申请号 JP20110000061U 申请日期 2011.01.07
申请人 エヌイーシー ショット コンポーネンツ株式会社 发明人 前田 憲之
分类号 H01H37/76 主分类号 H01H37/76
代理机构 代理人
主权项
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