发明名称 改善防焊开窗尺寸之曝光框
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.01
申请号 TW099217554 申请日期 2010.09.10
申请人 川宝科技股份有限公司 发明人 张鸿明
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 何崇熙 桃园县桃园市大有路489号12楼之2
主权项 一种改善防焊开窗尺寸之曝光框,系包括有:一底座,设置有对位平台;以及一上框,将一框边枢设于该底座,并于该底座与框边间设置有第一气密胶条,而该框边底缘向框内设置形成具有一个以上通气孔之托板部,且藉该托板部托撑一具有挠性之光学压克力板,而于该托板部与光学压克力板间设置有位于该通气孔外围之第二气密胶条,另由一片以上之压板压制该光学压克力板者。如申请专利范围第1项所述之改善防焊开窗尺寸之曝光框,其中,该框边由枢设于该底座之固定外框与设置该托板部之活动内框所组成。如申请专利范围第2项所述之改善防焊开窗尺寸之曝光框,其中,进一步于该固定外框与活动内框之间设置有快拆锁件。如申请专利范围第1、2或3项所述之改善防焊开窗尺寸之曝光框,其中,该托板部系于该框边底缘装设弹性片所形成。
地址 桃园县芦竹乡内溪路39巷46弄6号