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一种积层陶瓷电子零件，系将具备内部导体图案(一端具有第1焊点、另一端具有第2焊点)之复数片陶瓷薄片加以积层来构成积层体，且藉由形成于该陶瓷薄片之导通孔，来将配置于不同层之内部导体图案间加以电气连接，其特征在于：该导通孔以导电体充填；该第1焊点系设置成覆盖该导通孔，设于一陶瓷薄片之第1焊点与设于另一陶瓷薄片之第2焊点，系以设于一陶瓷薄片之导通孔电气连接；该第2焊点大于该第1焊点。如申请专利范围第1项之积层陶瓷电子零件，其中，该第2焊点，系由该第1焊点之投影区域往该内部导体图案之投影区域延伸。如申请专利范围第1或2项之积层陶瓷电子零件，其中，该第2焊点之面积系该第1焊点面积之1.10~2.25倍。一种积层陶瓷电子零件之制造方法，其特征在于，具备：在形成有导通孔用孔之陶瓷薄片表面，以第1焊点覆盖导通孔用孔之方式，使用导电体印刷一端具有第1焊点、另一端具有第2焊点之内部导体，并于导通孔用孔内充填该导电体的步骤；以及以设于一陶瓷薄片之该第1焊点与设于另一陶瓷薄片之该第2焊点，透过设于一陶瓷薄片之该导通孔电气连接之方式，积层复数陶瓷薄片来获得积层体的步骤；该第2焊点大于该第1焊点。如申请专利范围第4项之积层陶瓷电子零件之制造方法，其中，该第2焊点，系由该第1焊点之投影区域往该内部导体图案之投影区域延伸。如申请专利范围第4或5项之积层陶瓷电子零件之制造方法，其中，该第2焊点之面积为该第1焊点面积之1.10~2.25倍。如申请专利范围第4或5项之积层陶瓷电子零件之制造方法，其中，形成有导通孔用孔之陶瓷薄片，系在不使用载体膜衬在背面之状态下，在印刷该内部导体图案之同时，以导电体充填该导通孔用孔。如申请专利范围第6项之积层陶瓷电子零件之制造方法，其中，形成有导通孔用孔之陶瓷薄片，系在不使用载体膜衬在背面之状态下，在印刷该内部导体图案之同时，以导电体充填该导通孔用孔。 |
