| 主权项 |
一种软性印刷电路板之测试治具，包含：一基座，系具有一供待测软性印刷电路板设置之承载面，该承载面上系设有复数定位针以供软性印刷电路板对齐定位；一测试座，系可升降地设置于该基座上方并供容置测试用之探针，该测试座包含可叠合固接的一第一板体及一第二板体，该第一、第二板体系分别形成有可供容置探针的第一容置孔及第二容置孔，第一容置孔及第二容置孔系相互对齐，该第一、第二板体另形成复数个对应该定位针的定位孔；一升降组件，系结合于该基座并控制该测试座相对该承载面上下升降。如申请专利范围第1项所述软性印刷电路板之测试治具，该升降组件包含有：一固定块，系结合于该基座；一连杆结构，系设置于该固定块上，该连杆结构包含：一结合片，系固接在该固定块之侧壁；一升降杆，系贯穿该结合片，升降杆之底端系与该测试座固定连接以带动该测试座上下移动；一扳压部，系经由一活动片与该升降杆之顶端连接，藉由上下扳动该扳压部而控制该升降杆产生升降位移。如申请专利范围第2项所述软性印刷电路板之测试治具，该第一板体及第二板体系各形成一结合孔，该升降杆之底端系伸入该第一板体及第二板体之结合孔，并固接于该第二板体。如申请专利范围第3项所述软性印刷电路板之测试治具，该第一板体之第一容置孔系为圆形孔；该第二板体之第二容置孔系为多边形孔，于该多边形孔内壁面系形成可支撑探针之凸缘。如申请专利范围第4项所述软性印刷电路板之测试治具，该第一板体系具有两个第一容置孔；该第二板体系系具有两个第二容置孔；该两第一容置孔系分别与两第二容置孔对齐。如申请专利范围第4项所述软性印刷电路板之测试治具，该第一板体及第二板体之各角落系设置螺柱，以将两者紧密叠合固接。如申请专利范围第1项所述软性印刷电路板之测试治具，该升降组件包含有：一固定块，系结合于该基座；一延伸臂，其一端系设置在该固定块；一固接板，其一侧面系供设置该延伸臂；一连杆结构，系设置于该固接板之另一侧面，该连杆结构包含：一结合片，系设在该固接板之另一侧面；一升降杆，系贯穿该结合片，升降杆之底端系与该测试座固定连接以带动该测试座上下移动；一扳压部，系经由一活动片与该升降杆之顶端连接，藉由上下扳动该扳压部而控制该升降杆产生升降位移。 |
