接触器总成、卡匣及测试元件之积体电路之装置与方法

主权项

一种接触器总成，其包含：接触器支撑结构；多个端子，其由所述接触器支撑结构固持，用于接触在测试中之元件的个别接点；至少第一及第二介面，其在所述接触器支撑结构上，各自具有用于接触个别连接器之个别端子的至少一列接点；紧固构造，其与所述接触器支撑结构上的每一介面相关联，用于紧固个别连接器至所述接触器支撑结构；以及多个导体，其由所述接触器支撑结构固持，使所述介面之所述接点与所述接触器支撑结构上之所述端子彼此连接。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，其中所述介面之所述接点的所述列相对于彼此成0°与180°之间的角度。如申请专利范围第2项所述之接触器总成，其中所述角度实质上为90°。如申请专利范围第1至3项之任一项所述之接触器总成，其包含至少第三所述介面，其中所述第三介面之所述列的接点在所述第一介面之所述列的接点与由所述接触器支撑结构固持之所述端子之间。如申请专利范围第4项所述之接触器总成，其中所述第一及第三介面之所述列的接点实质上彼此平行。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，其中所述接触器支撑结构在每一介面之相对端处具有两个螺纹开口，用于将所述个别连接器紧固至所述接触器支撑结构。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，其中所述接触器支撑结构包括分配基板及紧固至所述分配基板之圆形接触器基板，所述端子由所述接触器基板固持，而所述接触器基板由所述接触器支撑结构固持，且所述接触器支撑结构上之所述接点在所述分配基板上。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，所述列之组合长度大于内区域之周边的长度。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，所述端子与所述接点位于所述接触器支撑结构的同一侧上。如申请专利范围第1项所述之接触器总成，其进一步包含：多个连接器，每一连接器与所述介面的个别一个相关联；以及多个紧固配置，每一紧固配置紧固所述连接器之个别一个至所述介面的个别一个。如申请专利范围第9项所述之接触器总成，其中所述紧固配置为具有头与柄的扣件。如申请专利范围第10或11项所述之接触器总成，其进一步包含：多个可挠性附件，每一可绕性附件连接至所述连接器的个别一个。一种测试元件之积体电路之装置，其包含：装置框架；安装至所述装置框架的固持器，其具有与放置所述元件相抵之表面；安装至所述装置框架之匣式框架；接触器支撑结构；在所述接触器支撑结构上之接触器介面；由所述接触器支撑结构固持之多个端子；多个导体，其由所述接触器支撑结构固持，将所述介面连接至所述端子；以及连接于所述匣式框架与所述接触器支撑结构之间的致动器，其具有可相对于彼此移动之第一及第二部分，以相对于所述匣式框架且朝着所述固持器之所述表面来移动所述接触器支撑结构，使得所述端子被推动并与所述元件之接点相抵。如申请专利范围第13项所述之测试元件之积体电路之装置，其中所述致动器之所述第一及第二部分分别为圆筒及活塞，所述活塞位于所述圆筒中使得所述圆筒与所述活塞共同界定容积，所述装置进一步包含连接至所述容积之流体线，以修改所述容积之压力且相对于所述圆筒来移动所述活塞。如申请专利范围第13或14项所述之测试元件之积体电路之装置，其进一步包含行进感应器，用于量测所述接触器支撑结构相对于所述匣式框架之所述移动。如申请专利范围第15项所述之测试元件之积体电路之装置，其中所述匣式框架包括下底板及支撑结构，且其中所述行进感应器包括附着至所述支撑结构之外部及附着至所述底板之内部，且其中所述致动器之致动可引起所述外部与所述内部之间的相对移动。如申请专利范围第16项所述之测试元件之积体电路之装置，其中所述行进感应器量测所述外部与所述内部之间的电感或电容之改变。一种卡匣，其包含：匣式框架；在所述匣式框架上之构造，用于以固定之位置将所述匣式框架安装至装置框架；接触器支撑结构；在所述接触器支撑结构上之接触器介面；由所述接触器支撑结构固持之多个端子；多个导体，其由所述接触器支撑结构固持，将所述介面连接至所述端子；以及连接于所述匣式框架与所述接触器支撑结构之间的致动器，其具有可相对于彼此移动以相对于所述匣式框架移动所述接触器支撑结构之第一及第二部分。如申请专利范围第18项所述之卡匣，其中所述致动器之所述第一及第二部分分别使用圆筒及活塞，所述活塞位于所述圆筒中使得所述圆筒与所述活塞共同界定容积，所述卡匣进一步包含连接至所述容积之流体线，以修改所述容积之压力且相对于所述圆筒来移动所述活塞。如申请专利范围第18或19项所述之卡匣，其进一步包含行进感应器，用于量测所述匣式框架相对于所述接触器支撑结构之所述移动。如申请专利范围第20项所述之卡匣，其中所述匣式框架包括下底板及支撑结构，且其中所述行进感应器包括附着至所述支撑结构之外部及附着至所述底板之内部，且其中所述致动器之致动可引起所述外部与所述内部之间的相对移动。如申请专利范围第21项所述之卡匣，其中所述行进感应器量测所述外部与所述内部之间的电感或电容之改变。一种测试元件之积体电路之方法，其包含：使所述元件与固持器之表面相抵而固持；致动致动器以相对于框架移动接触器支撑结构且推动所述接触器支撑结构上之端子与所述元件上之接点相抵；以及经由所述端子及接点将讯号提供至所述积体电路。如申请专利范围第23项所述之测试元件之积体电路之方法，其进一步包含相对于所述框架在朝着所述接触器支撑结构之方向上移动具有所述固持器之所述元件。如申请专利范围第24项所述之测试元件之积体电路之方法，其进一步包含利用所述致动器以移动所述端子以使其与所述接点接触。如申请专利范围第24或25项所述之测试元件之积体电路之方法，其中致动所述致动器发生在相对于所述框架移动具有所述固持器之所述元件之前或之后。如申请专利范围第23项所述之测试元件之积体电路之方法，其中所述致动器包括圆筒及在所述圆筒中之活塞，所述活塞是藉由改变在所述圆筒表面上之压力而相对于所述圆筒移动的。如申请专利范围第23项所述之测试元件之积体电路之方法，其进一步包含量测所述致动器之所述移动。如申请专利范围第28项所述之测试元件之积体电路之方法，其进一步包含控制所述致动器之所述移动速度。一种测试元件之积体电路之装置，其包含：装置框架；安装至所述装置框架的固持器，其具有与放置所述元件相抵之表面；安装至所述装置框架之匣式框架；接触器支撑结构；在所述接触器支撑结构上之接触器介面；由所述接触器支撑结构固持之多个端子；多个导体，其由所述接触器支撑结构固持，将所述介面连接至所述端子；连接于所述匣式框架与所述接触器支撑结构之间的可变力致动器，其具有可相对于彼此移动之第一及第二部分，以相对于所述匣式框架且朝着所述固持器之所述表面来移动所述接触器支撑结构，使得所述端子被推动并与所述元件之接点相抵；以及连接至所述匣式框架之行进感应器，其用于量测所述匣式框架相对于所述装置框架之所述移动。如申请专利范围第30项所述之测试元件之积体电路之装置，其中所述匣式框架包括下底板及支撑结构，且其中所述行进感应器包括附着至所述支撑结构之外部及附着至所述底板之内部，且其中所述致动器之致动可引起所述外部与所述内部之间的相对移动。如申请专利范围第30至31项之任一项所述之测试元件之积体电路之装置，其中具有所述固持器之所述元件可相对于所述框架在朝着所述接触器支撑结构之方向上移动。如申请专利范围第30项所述之测试元件之积体电路之装置，其中所述可变力致动器包含活塞。如申请专利范围第33项所述之测试元件之积体电路之装置，其中设定所述活塞之所述压力使得在推动所述端子与所述元件之所述接点相抵时所述活塞在其冲程之中间。