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一种制作光学元件封盖之方法，包含有：提供一晶圆，并于该晶圆上形成复数个通孔；将一玻璃晶圆置于该晶圆上；提供一电极板，并将该电极板置于该玻璃晶圆上，其中该电极板具有复数个凹槽，对应于该晶圆之该等通孔，使得该电极板在对应该等通孔之位置未与该玻璃晶圆接触；以及提供一电压源，并分别将该晶圆与该电极板与该电压源之二电极电性连接，使该晶圆与该电极板之间产生一电压差，藉此利用阳极接合方式接合该晶圆与该玻璃晶圆，而形成复数个光学元件封盖。如申请专利范围第1项所述之方法，另包含有于接合该晶圆与该玻璃晶圆时，将该晶圆置于一加热板之上。如申请专利范围第1项所述之方法，其中该电压源之正极连接该晶圆，并且该电压源之负极连接该电极板。如申请专利范围第1项所述之方法，其中形成该等通孔之步骤包含有：对该晶圆进行一薄化制程；以及利用微影与蚀刻技术于该晶圆上形成该等通孔。如申请专利范围第4项所述之方法，其中该薄化制程包含有一研磨制程、一化学机械研磨制程、一电浆薄化制程或上述制程之组合。一种制作光学元件封盖之方法，包含有：提供一晶圆，并于该晶圆上形成复数个通孔；将一玻璃晶圆置于该晶圆上；提供一电极板，并将该电极板置于该玻璃晶圆上，其中该电极板具有复数个凹槽，对应于该晶圆之该等通孔，使得该电极板在对应该等通孔之位置未与该玻璃晶圆接触；提供一电压源，并分别将该晶圆与该电极板与该电压源之二电极电性连接，使该晶圆与该电极板之间产生一电压差，藉此利用阳极接合方式接合该晶圆与该玻璃晶圆，而形成复数个光学元件封盖；以及自该玻璃晶圆上移除该电极板。一种制作光学元件封盖之方法，包含有：提供一晶圆，并于该晶圆上形成复数个通孔；将一玻璃晶圆置于该晶圆上；提供一电极板，并将该电极板置于该玻璃晶圆上，其中该电极板具有复数个凹槽，对应于该晶圆之该等通孔，使得该电极板在对应该等通孔之位置未与该玻璃晶圆接触；提供一电压源，并分别将该晶圆与该电极板与该电压源之二电极电性连接，使该晶圆与该电极板之间产生一电压差，藉此利用阳极接合方式接合该晶圆与该玻璃晶圆，而形成复数个光学元件封盖；于形成该等光学元件封盖后，将该等光学元件封盖贴附于一包含有复数个光学元件之元件晶圆之上；以及进行一切割制程，使该元件晶圆分割为复数个光学封装元件，且各该光学元件上均具有该光学元件封盖。 |
