发明名称 通用序列连接埠3.0规格接头
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW099217305 申请日期 2010.09.07
申请人 泰豪科技企业有限公司 发明人 陈书维;朱秩葶
分类号 H01R12/04 主分类号 H01R12/04
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种通用序列连接埠3.0规格接头,包括有:一电路基板,该电路基板为一符合USB 2.0规格之电路板,其具有一连接面,于该连接面上设有复数金属导片,并另设有复数导电接点;一接合件,系装设于该电路基板之该连接面上,该接合件设有复数与该导电接点相对应连接之端子,及一包覆固定该端子之绝缘部。如申请专利范围第1项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该金属导片与该端子之排布符合USB 3.0传输标准。如申请专利范围第1项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该端子包含有一接收超高速RX+讯号之第一端子、一接收超高速RX-讯号之第二端子、一发送超高速TX+讯号之第三端子、一发送超高速TX-讯号之第四端子及一接地之第五端子。如申请专利范围第1项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该绝缘部系以塑胶射出的方式包覆该端子。如申请专利范围第1项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该端子具有一插接端及一与该导电接点连接之连接端。如申请专利范围第5项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该插接端具有一弹性段。如申请专利范围第1项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该通用序列连接埠3.0规格接头包含有一具一扣接部之铁壳,该铁壳包覆于该电路基板及该接合件。如申请专利范围第7项所述之通用序列连接埠3.0规格接头,其中该绝缘部具有一凹槽,该凹槽系与该铁壳之扣接部相互卡扣。
地址 新北市新庄区思源路593巷5弄17号