发明名称 热传导之散热模组
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW099220365 申请日期 2010.10.21
申请人 游明郎 发明人 游明郎
分类号 H05K7/20 主分类号 H05K7/20
代理机构 代理人
主权项 一种热传导之散热模组,其系至少包含有:一均温组件,其系由一第一板体及一第二板体构成一真空密闭之容置腔室,该腔室内填充有散热流体,而腔室内设置有复数具阶级部之支撑柱体并抵持第一板体及第二板体间,且支撑柱体其外环部凸设有复数米型体并形成热扩槽道;至少一热传导元件,其一端系连结该均温组件,该热传导元件系具有一容置空间,该容置空间内设有至少一毛细结构;一散热组件,其系设有一热导基板,而该热导基板设有复数散热鳍片,且散热鳍片间形成有复数空气流道,又该热导基板系平贴于该第二板体;至少一固定元件,其系以固定该均温组件与该散热组件之连结。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该第二板体设有复数定位槽以固置该复数支撑柱体。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该腔室设有具复数槽道之毛细构体,该槽道系对应支撑柱体之阶级部。如申请专利范围第3项所述热传导之散热模组,其中该毛细构体可为金属网。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该散热流体系为纯水。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该第一板体及第二板体系为高导热性材质。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该热传导元件其毛细结构可为金属网或为金属烧结而成。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该热传导元件系为管状。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该热传导元件内置有散热流体。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该固定元件可为螺丝。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该固定元件可为导热胶。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该固定元件可为烧结金属件。如申请专利范围第1项所述热传导之散热模组,其中该均温组件进一步可设有光源组件。如申请专利范围第13项所述热传导之散热模组,其中该光源组件系设有发光二极体。
地址 桃园县中坜市龙安里8邻龙城新村185号