| 主权项 |
一种无接触晶片卡或接触/无接触混合晶片卡的制法，该晶片卡包括一天线支撑体、两个位于该天线支撑体任一侧上的卡片主体以及一被连接至该天线的电子模组或是晶片，特征为其进一步包括：一第一层压步骤，其系在一约180℃温度下藉由压合而于该天线支撑体(10或40)的每一侧之上熔化两片均质的热塑胶薄片(32、34或62、64)，该温度系足以让该等薄片的材料软化而且可以完全流动，以便消除该天线支撑体中任何的厚度差异，并且构成一具有平坦表面的塑化天线支撑体(30或60)；以及一第二层压步骤，该步骤系在该等热塑胶薄片(32、34或62、64)凝固所需要的时间长度之后的一段时间长度以后来实施，该第二步骤系藉由热压合两塑胶层(36、38或66、68)来进行熔化，用以于塑化天线支撑体(30或60)的平坦表面上制作该等卡片主体。如申请专利范围第1项之制法，于应用于无接触晶片卡时，其中该热塑胶薄片(62)系被配置于用以接收电子模组或晶片(50)之该天线支撑体(40)的表面上，该薄片上会被打穿一穿透凹窝(56)而且其厚度大于该晶片(50)的厚度，当于进行该第一层压阶段之前将该薄片(62)放置于支撑体(40)之上的话，该凹窝(56)的位置可让该电子模组或晶片(50)位于该凹窝的内部，因而使得电子模组或晶片(50)不会与该薄片(62)产生接触。如申请专利范围第2项之制法，其中该热塑胶薄片(64)系被配置于与用以接收该晶片之该天线支撑体表面相反的表面上，该薄片之上会被打穿一穿透凹窝(58)，凹窝(58)系位于该热塑胶薄片(64)之上，其系被叠置于电子模组或晶片的位置处，所以在该第一层压步骤期间，该晶片完全免于由于施加至该热塑胶薄片的压力所造成的任何应力而被保护。如申请专利范围第2项之制法，其中该支撑体(60)可于凹窝(56)的位置处接收环氧树脂型的树脂，用以保护电子模组或晶片(50)，并且让塑化天线支撑体(60)变得更为平坦。如申请专利范围第1项之制法，其中不论温度为何，该天线支撑体(10或40)的材料的尺寸都会维持稳定，特别是能够耐受约180℃的温度而不会产生变形或变体的材料。如申请专利范围第2项之制法，其中不论温度为何，该天线支撑体(10或40)的材料的尺寸都会维持稳定，特别是能够耐受约180℃的温度而不会产生变形或变体的材料。如申请专利范围第3项之制法，其中不论温度为何，该天线支撑体(10或40)的材料的尺寸都会维持稳定，特别是能够耐受约180℃的温度而不会产生变形或变体的材料。如申请专利范围第4项之制法，其中不论温度为何，该天线支撑体(10或40)的材料的尺寸都会维持稳定，特别是能够耐受约180℃的温度而不会产生变形或变体的材料。如申请专利范围第1至8项中任一项之制法，其中该天线支撑体系由塑胶制作而成，例如聚酯或聚醯胺。如申请专利范围第1至8项中任一项之制法，其中该天线支撑体系由环氧树脂玻璃制作而成。如申请专利范围第1至8项中任一项之制法，其中该天线支撑体(10或40)系由诸如纸张之纤维材料制作而成。如申请专利范围第11项之制法，其中制造该天线的步骤包括于该纤维材料支撑体上网印导电的聚合物油墨回圈，并且对该支撑体进行热处理，用以固化该油墨。如申请专利范围第12项之制法，其中于该天线制造步骤期间，会于天线支撑体(10或40)中制作凹窝截断部(22、24或52、54)，用以于该第一层压步骤间进一步让两层热塑胶层(32、34或62、64)能够熔化在一起。如申请专利范围第1至8项中任一项之制法，其中该等被层压于该塑化天线支撑体(30或60)每一侧之上的卡片主体(36、38或66、68)皆已事先印制自有的卡片图像。如申请专利范围第1项之制法，其中在将该等卡片主体层压于该塑化天线支撑体(30或60)之上的层压步骤期间，系于每个卡片主体上添加一第三塑胶薄片或一亮光层作为覆盖层。如申请专利范围第1至8项和第15项中任一项之制法，其特征为用以制造该等卡片主体的热塑胶为聚氯乙烯(PVC)、聚酯(PET、PETG)、聚丙烯(PP)、聚碳酸酯(PC)或丙烯-丁二烯-苯乙烯(ABS)。 |
