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一种以包封材料包封一固定于载体上之电子元件之装置，电子元件尤其是一半导体，装置包含：第一和第二共同作用之铸模部件，其能在一包封位置之间相对彼此位移，其中的铸模部件在当关上载体时，会占据一用来界定包围载体之至少一部分的至少一铸模孔穴的位置，以及一开口位置，在开口位置中铸模部件彼此距离被置于比包封位置更远的位置，以及用于包封材料之进给机构，包封材料连接至至少一个突出边缘，突出边缘下有一用于载体一部份之接收空间，其中，突出边缘与第一铸模部件形成一固定的组合，且第一铸模部件也容纳一个用于载体的可位移支撑物，其在第一铸模部件内相对于边缘为可位移的，以致于载体可以一可控制的力量靠至突出边缘。如申请专利范围第1项之装置，其中，突出边缘是由一材料条所界定。如申请专利范围第2项之装置，其中，材料条是与铸模部件以可释放方式所组合。如申请专利范围第1项之装置，其中，可位移支撑物形成用于载体一部份的接收空间的一侧。如申请专利范围第1项之装置，其中，装置乃提供以释放机构，用来于可位移支撑物的方向上位移载体。如申请专利范围第5项之装置，其中，释放机构是藉由至少一个压力元件所形成，其配置在用于偏压下位移的其中一个铸模部件中。如申请专利范围第6项之装置，其中，压力元件连接至一控制元件，其于铸模部件关闭在一起的状态下，使得压力元件靠至压力元件不与载体接触的位置上。一种以包封材料来包封一固定在一载体上之电子元件之方法，电子元件尤其是半导体，其包含以下之步骤：(A)将载体置于第一铸模部件上，以致于至少一连接至第一铸模部件之突出边缘位于支撑在第一铸模部件上之载体侧边的对侧；(B)减少突出边缘和支撑载体之第一铸模部件之支撑物部件之间的距离，以致于载体的一部份被钳夹在支撑载体的第一铸模部件的部份和突出边缘之间；(C)将第二铸模部件关上至第一铸模部件，以致于至少一个铸模孔穴被形成而关上载体；以及(D)进给液体包封材料至铸模孔穴；其中，在步骤(B)期间，支撑物部件朝向突出边缘来移入于第一铸模部件中，该突出边缘为固定的。如申请专利范围第8项之方法，其中，载体相对于突出边缘而转动。如申请专利范围第8项之方法，其中，第一和第二铸模部件被移开，其上配置具有包封物之载体以及硬化之包封材料的剩余部份在彼此分离的状况下从第一铸模部件移除。如申请专利范围第8项之方法，其中，依步骤(C)关闭第二铸模部件至第一铸模部件之后，铸模部件被移开1到50μm的距离，而在突出边缘和支撑载体之第一铸模部件的支撑物部件之间的距离接着会减小，以致于载体的一部份会以一可控制的力量钳夹于第一铸模部件的支撑物部件和突出边缘之间。 |
