发明名称 按键结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW099221927 申请日期 2010.11.12
申请人 英业达股份有限公司 发明人 高雄伟;杨永吉
分类号 H01H13/68 主分类号 H01H13/68
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路35号9楼
主权项 一种按键结构,系用于电子装置的壳体上,该电子装置的壳体内具备设有第一及第二触控单元之电路板,该按键结构包括:第一按压件,具有对应该第一触控单元的第一按压部;第二按压件,具有对应该第二触控单元的第二按压部;限制件,设于该壳体上且位于该第一及第二按压件之间,以限制该第一及第二按压件的按压行程;多个第一弹性臂,连接于该第一按压件之相对两侧,以提供弹力使该第一按压件具有位置回复的功能,且各该第一弹性臂具有第一固定部;多个第二弹性臂,连接于该第二按压件之相对两侧,以提供弹力使该第二按压件具有位置回复的功能,且各该第二弹性臂具有第二固定部;以及多个结合部,分别对应结合各该第一及第二固定部,使各该第一及第二弹性臂以可摆动的方式固定于该壳体上。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第一按压部系为柱状。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第二按压部系为柱状。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第一弹性臂之一端连接该第一按压件,而另一端具有该第一固定部。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第二弹性臂之一端连接该第二按压件,而另一端具有该第二固定部。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第一按压件及该些第一弹性臂系一体成型者。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第二按压件及该些第二弹性臂系一体成型者。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第一固定部系为热熔孔,该结合部系为热熔柱。如申请专利范围第1项所述之按键结构,其中,该第二固定部系为热熔孔,该结合部系为热熔柱。如申请专利范围第1项所述之按键结构,复包括泡棉,设于该第一按压件与该电路板之间、该第二按压件与该电路板之间、及/或该限制件与该壳体之间。
地址 台北市士林区后港街66号