发明名称 多频单极槽孔天线
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.04.21
申请号 TW097131769 申请日期 2008.08.20
申请人 宏碁股份有限公司 发明人 翁金辂;李丽君
分类号 H01Q5/02 主分类号 H01Q5/02
代理机构 代理人 陈启桐 台北市大安区和平东路2段40号6楼;廖和信 台北市大安区和平东路2段40号6楼
主权项 一种多频单极槽孔天线,包含:一接地面;一介质基板,连接于该接地面之一边缘处,并大致平行该接地面朝外延伸,且具有一金属表面,又该金属表面藉由至少一电气连接点而电气连接至该接地面;一辐射部,位于该介质基板之金属表面上,至少包含:一第一单极槽孔,具有一开路端与一终端,且该开路端位于该金属表面之一侧边边缘,而该终端则朝向该金属表面之内部延伸;一第二单极槽孔,大致平行该第一单极槽孔,具有一开路端与一终端,且该开路端位于该金属表面之一侧边边缘,而该终端则朝向该金属表面之内部延伸;及一第三单极槽孔,位于该第一单极槽孔及该第二单极槽孔之间,具有一开路端与一终端,且该开路端位于该金属表面之一侧边边缘,而该终端则朝向该金属表面之内部延伸;以及一馈入微带线,大致为一步阶式形状,位于该介质基板之相对于该金属表面之另一表面上,其一端连接至一讯号源,另一端为一开口端,且该馈入微带线跨过该第一单极槽孔、该第二单极槽孔及该第三单极槽孔,其中该馈入微带线具有一线段大致平行于该第三单极槽孔,且该线段面向该第三单极槽孔。如申请专利范围第1项之天线,其中该接地面为一笔记型电脑液晶萤幕之支撑金属背板。如申请专利范围第1项之天线,其中该金属表面系以印刷或蚀刻技术形成于该介质基板上。如申请专利范围第1项之天线,其中该馈入微带线系以印刷或蚀刻技术形成于该介质基板上。如申请专利范围第1项之天线,其中该第一单极槽孔之长度接近该天线之一低频频带中心频率之四分之一波长。如申请专利范围第1项之天线,其中该第二单极槽孔长度大致为该天线之一高频频带中心频率之四分之一波长。如申请专利范围第1项之天线,其中该第三单极槽孔之长度接近该天线之一低频频带中心频率之四分之一波长。如申请专利范围第1项之天线,其中该第三单极槽孔具有至少二次弯折。如申请专利范围第1项之天线,其中该介质基板具有一弯折,使该介质基板之部分区间大致垂直于该接地面。如申请专利范围第1项所述之天线,其中该第一单极槽孔与该第三单极槽孔用以产生低频共振模态,该第二单极槽孔用以产生高频共振模态。如申请专利范围第1项所述之天线,其中该第一单极槽孔之长度实质上为该天线之一第一低频频带中心频率之四分之一波长,该第二单极槽孔长度实质上为该天线之一高频频带中心频率之四分之一波长,该第三单极槽孔之长度实质上为该天线之一第二低频频带中心频率之四分之一波长,其中该第一低频频带中心频率与该第二低频频带中心频率不同。
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