软性印刷电路基板结构

主权项

一种软性印刷电路基板结构，包含：一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；复数个第一金属接点，设置于该基板的第一表面上；复数个第二金属接点，设置于该基板的第二表面上；一第一保护层，覆盖在该基板的第一表面上；以及一第二保护层，覆盖在该基板的第二表面上；其中该第一保护层的长度系小于该第二保护层的长度。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一与第二保护层系为矩形。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路基板结构，其中该等第一金属接点上涂布有一层锡膏。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一与第二保护层系为绝缘层。如申请专利范围第4项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一与第二保护层系为聚亚醯胺层。如申请专利范围第4项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一与第二保护层系为基膜。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一保护层系覆盖在该等第一金属接点之部分上。如申请专利范围第1项所述之软性印刷电路基板结构，其中该第一保护层覆盖在该第一表面的面积系小于该第二保护层覆盖在该第二表面的面积。