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一种电连接构造，属于电连接构造，其特征为：上述电连接构造是将具备：具可挠性的绝缘薄膜，及形成于上述绝缘薄膜的至少一面的至少1个导电性的焊垫部，及由上述焊垫部的缘部所拉出的导体电路图案，及在上述焊垫部的面内形成于上述绝缘薄膜的厚度方向的贯通孔，及与上述贯通孔连通而形成于上述焊垫部的面内的小孔的挠性基板作为第一连接构件，在上述第一连接构件的上述贯通孔，经由上述焊垫部的上述小孔插入有与形成于内部或表面的导体电路图案电性地连接的导电性突起至少形成一面的第二连接构件的上述导电性突起，上述焊垫部与形成有焊垫部的部位的上述绝缘薄膜朝上述导电性突起的插入方向挠曲，藉由上述焊垫部与上述绝缘薄膜的弹性，令上述焊垫部成为压接于上述导电性突起的构造。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述焊垫部是以具备导电性与弹性的材料所形成。如申请专利范围第2项所述的电连接构造，其中，上述焊垫部的上述材料是铜、镍、不锈钢、磷青铜、镍铬铁耐热合金、或导电性树脂组成物。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述小孔的大小是比上述导电性突起的断面大小还小。如申请专利范围第4项所述的电连接构造，其中，上述小孔的平面视形状是圆形、多角形或开缝形状。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述焊垫部是矩阵状地二维排列所形成，且上述导电性突起，也对应于上述焊垫部的排列的矩阵状地二维排列所形成。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述导电性突起的上昇角度是65~160°。如申请专利范围第7项所述的电连接构造，其中，上述导电性突起的断面形状，是上部者形成比下部者还大。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述第二连接构件是在具有上述第一连接构件的构造的上述挠性基板的一面或两面形成有导电性突起的挠性基板。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，在上述第一连接构件的一面或两面，也形成有导电性突起。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，在上述第一连接构件的表面中，与形成有上述焊垫部的表面相反侧的表面，或上述第二连接构件的表面中，与形成有上述导电性突起的表面相反侧的表面，形成有凸块电极。如申请专利范围第1项所述的电连接构造，其中，上述第一连接构件及上述第二连接构件都是上述第一连接构件的挠性基板，在与形成有上述焊垫部的表面相反侧的表面形成有上述导电性突起，且上述焊垫部与上述导电性突起都配置于上述挠性基板的周缘部，而在上述挠性基板的中央部形成有半导体元件的实装领域。 |
